智通财经APP获悉，华福证券发布研报认为，半导体行业在历经了2022-2023年的去库存后，当前库存水位健康，随着AI从云到端的需求不断涌现，新一轮半导体上行周期已经到来。行业景气复苏、国内资本开支以及国产化自主可控几条主线将成为下一轮半导体周期的主旋律。随着AI算力从云端下沉到终端，以PC、手机、PAD、电视、可穿戴为代表的诸多消费电子品牌，正全力拥抱AI。当前百花齐放百家争鸣的AI终端，则将加速消费升级及换机周期，从而为整个电子行业周期向上再添动力。
半导体周期复苏，行业水温日渐回升。半导体行业在历经了2022-2023年的去库存后，当前库存水位健康，随着AI从云到端的需求不断涌现，新一轮半导体上行周期已经到来。行业景气复苏、国内资本开支以及国产化自主可控几条主线将成为下一轮半导体周期的主旋律。
从行业周期的角度来看，稼动率的提升将有望改善相关固定资产的经济效率，那么重资产的晶圆制造、晶圆封测等环节盈利弹性值得期待，与此同时,半导体材料出货量也有望随着稼动率的提升而从中获益。此外，库存水位合理且具备价格弹性的存储、SoC、模拟IC等环节也有望迎来新一轮周期向上。
从国内资本开支及自主可控的角度来看，当前中国大陆晶圆厂，尤其是存储厂产能占全球比例依然相对偏低，无法满足国内广阔的下游电子产品需求，故国内晶圆厂的资本开支有望长期维持高位。大基金三期的推出，亦为国内晶圆厂的扩张，及解决卡脖子环节注入新的源头活水。如此，产业链上被卡脖子的核心设备、材料、零部件则有望得到更多臂助。
技术创新多点频出，AI终端百花争艳。随着AI算力从云端下沉到终端，以PC、手机、PAD、电视、可穿戴为代表的诸多消费电子品牌，正全力拥抱AI。
手机领域，苹果及安卓阵营正通过开发自己的大模型，升级硬件算力，培育AI应用场景等方式引领新一轮的消费终端创新。PC及电视领域，联想、惠普、宏碁、海信、康佳、TCL的AI终端同样不甘落后。此外近年来异军突起的折叠手机，具备大屏高清显示、分屏多任务等优势，广受用户喜爱，也有望插上AI的翅膀，加快其渗透速度。展望未来，随着AI工具在生活和工作中对生产力的进一步解放，其消费者接受度也有望提升，当前百花齐放百家争鸣的AI终端，则将加速消费升级及换机周期，从而为整个电子行业周期向上再添动力。
AI终端产业链的投资机会，首先是PCB、结构件、摄像头等相关零组件的整体性机会，其次则是在算力、存储、功耗、续航、散热等方面的增量价值体现，此外在整体产品的高端化升级，如轻薄、外观、显示效果等领域也有望获得突破。
投资建议：半导体方向，建议关注行业景气向上、资本开支、自主可控三条主线：半导体景气向上，建议关注中芯国际、华虹公司、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子等晶圆制造及封测环节，此外建议关注SoC芯片全志科技、瑞芯微、北京君正、晶晨股份等;半导体资本开支及自主可控，建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、新莱应材、昌红科技、鼎龙股份、江丰电子、正帆科技、天准科技、南大光电、石英股份、美埃科技、英杰电气、腾景科技、精智达、骄成超声等。AI终端方向，建议关注AIPC、AI手机、AI折叠屏、AIOT等产业链机会，如华勤技术、龙旗科技、立讯精密、统联精密、苏大维格、春秋电子、福蓉科技、宇环数控、水晶光电、领益智造、飞荣达、TCL科技、京东方A、聚飞光电、兆驰股份、瑞丰光电等。服务器方向，建议关注胜宏科技、沪电股份、景旺电子、朗科科技、弘信电子、中际旭创、新易盛等，以及HBM产业链华海诚科、壹石通、联瑞新材、赛腾股份、华海诚科、德邦科技、雅克科技等。
风险提示：宏观经济及下游需求不及预期风险，国产化进程不及预期风险，地缘政治风险，汇率变动风险，原材料供应紧张及价格波动风险，市场竞争加剧风险。
