智通财经APP获悉，海通证券发布研报认为，随着端侧 AI 的便利性易用性安全性的提升，使用者渗透率的提高过程中将会推动硬件渗透和更新。此外，端侧 AI 趋势有望带动端侧 AI 芯片爆发。高通表示全新骁龙 X Elite及其 45 TOPS NPU专为终端侧 AI 打造，将改变用户与 PC 的交互方式。海通证券认为在整体 AI 时代浪潮下，端侧 AI 芯片可期，建议关注端侧供应链机会。
近期，苹果和华为的开发者大会上都展示了其对 AI 的理解并发布了基于端侧AI 的新硬件。
端侧 AI 模型将会推动硬件渗透和更新。例如苹果 AI，它将生成模型的能力与个人背景相结合。苹果 AI 深度集成到 iOS 18、iPadOS 18 和 macOS Sequoia 中。利用 Apple 芯片的强大能力，不仅能够理解并创造语言和图像，还能跨应用执行操作，并根据个人情境简化和加速日常任务流程。海通证券认为随着端侧 AI 的便利性易用性安全性的提升，使用者渗透率的提高过程中将会推动硬件渗透和更新。
端侧 AI 趋势有望带动端侧 AI 芯片爆发。高通认为如今智能主要与云端相关联，要实现规模化，智能必须分布至无线边缘。同时搭载高通第三代骁龙 8 移动平台的商用旗舰 AI 智能手机，每款终端都集成了的生成式 AI 新特性，比如图像扩充、智慧成片和智慧创建日程、AI消除。而全新骁龙 X Elite及其 45 TOPS NPU专为终端侧 AI 打造，将改变用户与 PC 的交互方式，高通用图像编辑器 GIMP集成 Stable Diffusion 插件进行演示：用户可输入想要的图像，生成式 AI 将在 7秒内生成图像。海通证券认为下一代端侧 AI 芯片顺应端侧 AI 趋势发展，有望实现爆发。
投资建议。海通证券认为在整体 AI 时代浪潮下，端侧 AI 芯片可期，建议关注端侧供应链机会。
风险提示。产品市场推动不及预期，整体宏观环境下滑，技术路线变更。
