智通财经APP获悉，中信证券发布研报认为，展望2024年下半年，在复苏趋势确立+创新拐点到来的背景下，全面看好板块“短期继续复苏+中长期端侧AI放量+国产替代持续”的基本面改善。下游来看，消费电子和家电24H1需求较强，其中海外和IoT相关表现持续强劲;手机和PC虽然弱复苏，但AI加持有望刺激新一轮换机，其中苹果保持增长，安卓拉货阶段性走弱;受益于先进扩产及国产化率提升，预计半导体上游产业业绩将持续修复。
24Q2业绩前瞻：业绩整体保持稳定增长，苹果安卓阵营有所分化，行业景气复苏趋势确立，AI创新拐点到来，国产替代维持景气。
整体看，中信证券预计24Q2行业景气将整体持续复苏，下游来看，消费电子和家电24H1需求较强，其中海外和IoT相关表现持续强劲;手机和PC虽然弱复苏，但AI加持有望刺激新一轮换机(类比上一轮4G换5G，本轮是AI高规格硬件需求推动)，其中苹果保持增长，安卓拉货阶段性走弱;汽车和工业边际好转，开始部分恢复拉货。上游看，晶圆厂12寸开始满载，成熟制程开始预期涨价，封测厂整体稼动率8成左右，半导体国产替代相关订单稳健推进中。中信证券预期业绩表现相对亮眼的细分板块有IoT相关SoC、出海品牌公司、苹果链龙头、CIS、微棱镜、快充、先进封测、存储、面板、PCB等。
1)消费电子：苹果保持增长，安卓拉货阶段性走弱。消费电子包括IoT和家电类24H1需求较强，其中海外市场表现持续强劲;手机和PC虽然弱复苏，但AI加持有望刺激新一轮换机(类比上一轮4G换5G，本轮是AI高规格硬件需求推动)。手机端：苹果保持增长(中信证券预计出货量同比增长10%-15%)，安卓拉货走弱;中信证券预计有新料号逻辑、涨价逻辑、国产替代逻辑的公司表现更好;海外和IoT相关表现持续强劲，包括海外市场+驱动IC、SoC相关公司，同时下半年晶圆厂涨价预期会对业绩有较大影响。
2)半导体上游：国产替代端订单持续强劲，晶圆代工和封测需求底部复苏，业绩修复。晶圆厂：12吋稼动率满载，CIS、DDIC需求较强，其他需求也在复苏，整体稼动率好转，二季度表观ASP有望触底，业绩会逐季度改善，迎来估值和业绩的双修复。封测厂：中信证券预计大厂整体稼动率8成左右，小厂逐步满产，下游需求恢复带动稼动率提升，收入和毛利率有所改善。半导体设备/零部件：中信证券预计整体业绩有望符合市场预期，下游扩产持续，2023年订单逐渐转化成收入，因此业绩料将保持稳速增长;24Q2订单稳健，受益于先进扩产及国产化率提升，中信证券预计设备和零部件公司订单和收入表现强劲，同比继续保持高速增长，保持23H2以来的景气度。
3)电子零组件：被动元器件内部出现分化，消费类阻容感需求持续向好，薄膜电容&铝电解电容处于去库存尾声;中信证券预计安防需求实现个位数小幅复苏;PCB稼动率环比微增，算力板块继续高景气，覆铜板受益阶段性拉货和开启涨价覆盖成本;LED在芯片环节的盈利改善上将略超预期;面板业绩整体稳固向好，景气度较往年更高。
风险因素：
全球宏观经济低迷风险，下游需求释放不及预期，产品、技术创新不及预期，竞争格局加剧，国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险，汇率大幅波动等。
投资策略：
展望2024年下半年，在复苏趋势确立+创新拐点到来的背景下，中信证券对行业未来2-3年持续高景气的发展非常有信心，认为行业未来三年是大上行周期，整体看好以端侧AI、出海增量、国产自立三大创新驱动的顺周期带动下的投资机会，建议投资者增强布局。
1)拥抱端侧AI与出海增量。其中端侧AI一年维度内看好AI phone朝“实时AI助理”迈进带来换机潮;两年维度看好轻量级AI IoT产品跟进，并与手机PC产品融合;3-4年维度看好AI phone+AR眼镜的组合。出海方向持续看好下半年电子公司受益于品牌升级&出海带来的增量机会。
2)国产自立与安全底座。①设备/零部件：长期扩产持续，短期先进客户订单加速。②先进封装：AI需求高增，拉动Chiplet+HBM市场快速提升。③IC设计：关注国产算力、CIS、模拟芯片、SiC器件国产化。
3)单独逻辑的细分成长机会：包括周期复苏逻辑下的晶圆制造龙头、功率器件龙头业绩改善，LCD面板的未来可持续稳定盈利预期，利基存储的需求复苏和涨价逻辑共振，云端算力及周边的持续高景气，折叠屏的渗透与创新，以及miniled的放量机会。
