智通财经APP获悉，中信建投证券发布研报称，金融与核心CPI等数据低预期，市场在等待进一步的财政发力与货币宽松。近期，关注电子/半导体的机会，存量资金环境下，电子/半导体带动科技板块在一些催化与预期下出现结构性行情。综合看，市场结束调整需要等待流动性与政策催化，对比去年下半年的AI与华为链行情，科技板块性后续空间需要理性看待，重在选股与交易能力。
金融与核心CPI等数据低预期，市场在等待进一步的财政发力与货币宽松。财政存款7633亿元，同比多增5264亿元。M1同比-4.2%，前值-1.4%。居民端主动去杠杆，政府端财政尚待发力，叠加手工补息监管政策，金融数据整体偏弱，市场等待进一步政策发力。
电子等行业如期表现。5月中旬到TMT交易额占比指标达到2023年以来低位后，近期出现边际催化。央行科技创新再贷款加速落地，大基金三期宣布成立，苹果发布Apple Intelligence，半导体产业细分领域景气边际改善。市场存量博弈下，近期宏观中观数据低预期，存量中部分消费与顺周期资金流入前期偏弱的科技成长板块。
科技行情启动在于低位有催化，行情持续度与空间看景气持续，本轮科技景气逻辑验证限于细分领域，板块性验证在明后年。整体来看产业链景气弹性尚显不足。
可参考的近期历史是2023年下半年两轮TMT行情，当时宏观、资本市场，叠加一定的产业逻辑催化，市场仍表现相对克制。
中信建投证券表示，2023年下半年TMT板块整体行情时间在1个月左右，但交易水平与个股选择依然非常重要，AI应用等催化下的传媒最高有20%左右的超额收益，有华为链催化下的电子行业指数表现在10%左右，但行业指数后续都跌破行情起点。在经历过这轮“A”字型交易性行情后，部分资金会对后续科技板块行情有更高的催化与验证要求才愿意参与。因此，在科技板块有所表现之后，对其后续空间需要理性看待。
风险提示：地缘政治风险、美国通胀超预期、国内经济复苏或稳增长政策实施效果不及预期。
