智通财经APP获悉，芯片股早盘强势拉升，截至发稿，华虹半导体(01347)涨7.83%，报24.1港元；上海复旦(01385)涨3.93%，报13.22港元；中芯国际(00981)涨3.02%，报18.4港元；晶门半导体(02878)涨2.86%，报0.36港元。
消息面上，近期，台积电股价持续走高，市场有传闻称，台积电可能有意提高晶圆报价。针对涨价传闻，台积电表示，公司的定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。此外，摩根士丹利称，华虹半导体的晶圆厂利用率已超过100%，因此可能会在下半年将晶圆价格提高10%。
此外，中信建投发布研报称，国家集成电路产业投资基金三期成立将推动材料、设备、芯片等核心技术国产化替代进程。国金证券则表示，半导体芯片行业方面，目前行业整体已渡过“主动去库存”阶段，进入“被动去库存”阶段，但随着需求的复苏，行业整体有望开启积极备货，周期步入上行通道。
