截至周三美股收盘，荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML.US)在美股市场股价涨近10%，收涨至1041.34美元，险些创下历史最高价位。阿斯麦同日在欧股涨幅超8%，目前该公司在欧洲的总市值约3770亿欧元(合4100亿美元)，已全面超越欧洲奢侈品巨头LVMH，位列欧洲第二大规模上市公司，仅次于“减肥神药”司美格鲁肽制造商诺和诺德。此外，在全球企业布局AI技术的这股狂热浪潮驱动下，对于英伟达高性能AI芯片产能扩张至关重要的光刻机巨头——阿斯麦的股价涨势可能远未结束。
而驱动阿斯麦单日股价暴涨的核心逻辑，则在于阿斯麦发言人透露，阿斯麦将于今年年底之前向其最大规模的光刻机客户、有着“芯片代工之王”称号的台积电(TSM.US)交付最新推出的high-NA EUV光刻机，这一消息直接驱动阿斯麦股价飙升。阿斯麦这一款新推出的芯片制造核心工具是阿斯麦迄今为止功能最为强大的产品，每台售价高达惊人的3.5亿欧元。
对于阿斯麦的投资者们来说，这一消息让他们对未来销售额预期感到乐观，因为台积电此前曾对这款光刻机的高昂定价表示担忧。另一方面，台积电酝酿代工合约涨价可能也是为了有更加充裕的资金购买阿斯麦最昂贵的光刻机，台积电新任董事长兼首席执行官魏哲家曾暗示，他正在考虑提高英伟达等芯片设计厂商AI芯片的代工合约价格，他还表示已经与英伟达首席执行官黄仁勋讨论了涨价问题。华尔街大行高盛预计，假如台积电将提高价格，目前最可能的情况是同时提高先进芯片制程和CoWoS先进封装定价。
阿斯麦管理层前不久曾预计，得益于智能手机、PC和人工智能数据中心设备所使用的尖端逻辑芯片需求强劲增长，其2025年总营收目标为300亿欧元至400亿欧元，并且乐观预计整个芯片行业已经处于复苏周期。
投资机构杰富瑞发布的研报显示，受到全球各地政府补贴芯片制造工厂的大力推动，预计光刻机需求将持续强劲至2026年;杰富瑞的分析师们预计，在今年剩下的三个季度里，阿斯麦的平均光刻机订单规模可能将在57亿欧元左右，分析师们还预计阿斯麦2025年的总计营收规模达到约400亿欧元。
据了解，位列阿斯麦三大客户(台积电、三星电子以及英特尔)之一的英特尔(INTC.US)已经订购了阿斯麦这一新款EUV光刻机，并且阿斯麦已经于2023年12月底将全球第一台high-NA EUV光刻机运往英特尔位于俄勒冈州的一家大型芯片制造工厂。
光刻机迈向“high-NA ”时代，阿斯麦新的创收机遇到来
阿斯麦的这一款“high-NA”级别极紫外(EUV)光刻机系统，可以用仅仅8纳米厚的线条来压印半导体——比上一代EUV机器要小足足1.7倍，在阿斯麦的设想中，这一款全新EUV在未来将用于生产为ChatGPT等人工智能应用和AI智能手机登最先进消费电子产品提供强大驱动力的高性能先进制程芯片。
然而，阿斯麦这一全新的芯片制造机器每台购买成本高达惊人的3.5亿欧元(大约3.8亿美元)，重量则相当于两架空客飞机A320。
来自荷兰的阿斯麦是全球最大规模光刻系统制造商，阿斯麦所生产的光刻设备在制造芯片的过程中可谓起着最重要作用。阿斯麦是台积电、三星以及英特尔用于制造高端制程芯片的最先进极紫外(EUV)光刻机的唯一供应商。
如果说芯片是现代人类工业的“掌上明珠”，那么光刻机就是将这颗“明珠”生产出来所必须具备的工具，更重要的是，阿斯麦是全球芯片厂制造最先进制程的芯片，比如3nm、5nm以及7nm芯片所需EUV光刻设备的全球唯一一家供应商。因此，台积电、英特尔以及三星等最大规模客户对其产品的需求，可谓是芯片行业健康状况的风向标。
毋庸置疑的是，光刻机是当今人类科技领域的集大成者，来自荷兰的阿斯麦之所以有能力制造全球最先进的EUV光刻机，主要是因为其汇集了西方世界最顶尖的技术人才，以及世界最前沿的科技理论和芯片制造设备定制化工艺，拥有EUV光刻机的阿斯麦在科技领域甚至有着“人类科技巅峰”的美誉。
阿斯麦大客户英特尔去年不惜耗巨资购买这一设备的核心目的在于，力争早日实现2nm及以下最先进芯片制程路线——即英特尔所规划的 18A、14A 和 10A 这些最先进芯片制程技术路线。“18A”等芯片制造类别，既指英特尔规划的1.8nm级别芯片，也指英特尔所规划的3D chiplet先进封装工艺路线图。
对于台积电，以及英特尔和三星电子正在研发的2nm及以下节点制造技术而言，阿斯麦high-NA EUV光刻机可谓非常重要。相比于阿斯麦当前生产的标准款EUV光刻机，主要区别在于使用了更大的数值孔径，high-NA EUV技术采用0.55 NA镜头，能够实现8nm级别的分辨率，而标准的EUV技术使用0.33 NA的镜头。
因此，这种新NA技术能够在晶片上打印更小的特征尺寸，对于2nm及以下芯片的制程技术研发至关重要，而对于英伟达AI GPU等用于AI训练/推理领域的超高性能AI加速器而言，2nm及以下制程对于AI系统算力提升至关重要。目前英伟达H100/H200 AI GPU集中采用台积电4nm制程工艺，全新推出的Blackwell架构AI GPU则将采用台积电3nm制程工艺，未来有望集中采用台积电2nm甚至1.6nm制程。
不断上升的芯片制造成本和技术复杂性(比如需要克服量子隧穿效应)，使得3nm先进制程以下的突破性芯片制程研发变得更加愈发困难。英特尔如今面临着特殊的挑战，因为它试图在美国政府高额补贴的支持下，重新获得曾经不可动摇的芯片制造技术优势。而英特尔在芯片领域的雄心壮志主要依靠旗下的芯片代工业务部门开启该公司全新的业绩扩张之路，因此阿斯麦新推出的high-NA EUV，乃必不可少的核心设备。
英特尔CEO盖尔辛格前不久表示，公司业务转型正在顺畅进行，将比芯片制造领域的竞争对手“领先一步”实现更加先进的18A制程节点，而18A先进制程将使得英特尔在成本方面重新与竞争对手持平。到2030年，英特尔预计其芯片代工厂有望成为全球第二大规模的代工厂，其规模可能仅略输于全球芯片代工之王台积电。
全球AI热潮强势助攻之下，阿斯麦股价涨势远未结束
在全球无比强劲的高性能AI芯片需求推动下，AI芯片霸主英伟达(NVDA.US)近日发布了下一代AI芯片概览以及未来AI芯片规划蓝图，这也促使其竞争对手AMD(AMD.US)和英特尔发布了类似的产品规划蓝图。AMD必须保持其人工智能芯片性能的竞争力，而英特尔必须确保其在人工智能竞赛中跟上领导者英伟达的步伐。
值得注意的是，英伟达正在加大其野心，以增加人工智能在超大规模云计算巨头之外的采用率，比如英伟达CEO黄仁勋近期不断提到的“主权AI能力” 暗示国家级别的人工智能硬件需求激增。英伟达这家AI芯片之王还在寻求通过建立“人工智能工厂”，在企业需求和商业需求中实现新的增长。因此，随着人工智能基础硬件领域的芯片公司，比如英伟达和AMD全面受益于淘金热，这股史无前例的AI浪潮开始席卷全球各行各业，半导体投资价值链的投资热度可能将时隔多年之后达到新的顶峰。
支撑人工智能基础设施的核心，可谓是阿斯麦全面垄断的“EUV光刻机”，这是英伟达和AMD等数据中心AI芯片领导者们实现人工智能雄心壮志的必要硬件，也是台积电扩充AI芯片产能必须加大力度购买的半导体制造设备。HBM存储系统领导者SK海力士与台积电“在HBM4开发和下一代封装技术方面进行全面合作”，也凸显出保持行业领先地位的复杂性。毫无疑问，在AI热潮助力之下，阿斯麦EUV主导地位将持续下去。随着时间推移，半导体制造设备的复杂性会不断增加，芯片先进制程技术必备的阿斯麦EUV具备的绝对垄断优势可能越来越大。
被正式任命为台积电董事长的魏哲家近日力挺芯片行业复苏预期，强调AI热潮乃核心驱动力，即在全球AI芯片强劲需求推动之下，今年芯片市场规模将增长10%，其中不包括庞大的存储芯片部分。有着“全球芯片代工之王”称号的台积电，当前处于全球人工智能和芯片制造热潮最核心，作为全球AI芯片霸主英伟达高性能 AI芯片的全球唯一代工厂，可谓以一己之力卡着英伟达产能。
AI芯片的市场预期方面，在“Advancing AI”发布会上，英伟达最强竞争对手AMD将截至2027年的全球AI芯片市场规模预期，从此前预期的1500亿美元猛然上修至4000亿美元，而2023年AI市场规模预期仅仅为300亿美元左右。知名投资机构I/O Fund预计2027年全球AI数据中心市场的总计潜在市场规模将达到4000亿美元，而到2030年预计将达到1万亿美元
研究机构Gartner同样预计生成式AI和LLM发展将全面推动数据中心部署基于AI芯片的高性能服务器，该机构预计2024年全球AI芯片总营收规模将达到约710亿美元，较2023年大幅增长 33%，2025年则有望达到920亿美元。以上这些都意味着三星以及台积电等芯片制造商需要扩大产能制造更多AI芯片，且需要更新或大批量采购半导体制造设备。
比如，更新至精准度更高或复杂度方面技术要求更高的制造设备——high-NA EUV光刻机等更先进的半导体制造设备，毕竟AI芯片拥有更高且复杂得多的逻辑密度，更复杂电路设计，以及对设备更高的功率和精准度要求，这可能导致在光刻、刻蚀、薄膜沉积、多层互连以及热管理等环节有更高的技术复杂度要求，进而需要更先进的定制化制造和测试设备来满足这些要求。
鉴于人工智能芯片需求的急剧增长，阿斯麦的三大芯片制造客户，以及美光、SK海力士等存储芯片客户有望加快制造技术转型和芯片产能扩张，尤其是AI芯片以及HBM存储芯片产能。据媒体报道称，OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼“提议与台积电合作建造约三十家芯片制造工厂”，以满足全球庞大的AI芯片需求，而阿斯麦光刻机无疑将在众多芯片工厂中扮演最核心的制造设备角色。
华尔街大行美国银行发布研报称，当前的芯片行业复苏周期始于2023年末期，目前仅处于第三季度，这意味着强劲的复苏态势可能持续至2026年中期。美银分析师们指出，芯片行业在经历极度萎靡的下行周期后，通常将迎来长达10个季度的上涨周期，而这一模式才刚刚开始。
美国银行在研报中提到，建议投资者们重点关注芯片行业三大投资主题：云计算、汽车芯片和“复杂性”(complexity)。其中在复杂性这一主题中，美银表示，芯片制造领域日益增长的复杂性将全面支撑芯片制造商以及半导体设备供应商不断攀升的估值，而堪称“人类科技巅峰”的阿斯麦无疑也归属“复杂性”这一投资主题的重要角色。
富国银行对于阿斯麦在美股市场的后市行情非常乐观，该机构予以阿斯麦高达1150美元的12个月目标价(阿斯麦周三收涨至1041.34美元)，并且重申对于阿斯麦的“增持”评级。欧股市场方面， Berenberg予以阿斯麦欧股高达1100欧元的同期目标价(阿斯麦欧股周三收于943.60欧元)，无比看好芯片行业的美国银行则予以阿斯麦高达1156欧元的目标价，美国银行近日还大举上调英伟达目标价至1500美元，位列华尔街最高目标价，意味着股价已经突破1200美元大关创下历史新高的英伟达还能继续“狂飙”。
由AI芯片引领的这一波芯片行业复苏趋势可谓愈发明朗，美国半导体行业协会 (SIA) 近日公布的数据显示，2024 年第一季度全球半导体销售额总计 1377亿美元，较2023年第一季度大幅增长15.2%。关于2024年半导体行业销售额预期，SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 在数据报告预计2024 年整体销售额将相比于2023年实现两位数级别增幅。
