智通财经APP获悉，ASMPT(00522)现涨超5%，截至发稿，涨4.99%，报97.9港元，成交额5666.79万港元。
摩根士丹利发表报告指，去年半导体行业国产化率只升至20%，低于该行之前估计的23%。该行指出，国家成立大基金三期支持半导体产业，涉资3,440亿元人民币，主要重点为晶圆代工或高端封装、高频宽记忆体、半导体设备及材料，相信消息对半导体企业正面，特别是涉及高频宽记忆体的发展，对包括ASMPT等一众设备供应商均有利。
此外，英伟达详细披露Blackwell Ultra和后续芯片的计划。黄仁勋表示，将于2026年推出下一代AI平台Rubin，将采用HBM4内存。国信证券指出，集成电路制程已接近物理尺寸的极限，进入“后摩尔时代”，先进封装接力“摩尔定律”助力算力和存力芯片，Chiplet异构集成和TSV等是关键技术。比如HBM需要TSV进行堆叠，英伟达H100和AMD MI300需要通过CoWoS将GPU Die和HBM Die集成在一起。
