上海市经济和信息化委员会等七部门印发《上海市推动工业领域大规模设备更新和创新产品扩大应用的专项行动》。在集成电路、航空航天、船舶海工、汽车制造、能源装备、先进材料等重点领域推动创新产品应用，推进创新替代计划，提高创新设备投资规模占比5个百分点。
其中提到，创新芯片及设备。
加大关键行业关键芯片的规模化应用，打造创新高端芯片。
支持车规芯片、服务器芯片、手机及个人PC主控芯片、工控MCU、FPGA、单北斗芯片和高端模拟芯片等相关芯片的首次应用，自主品牌新能源汽车创新芯片应用比例不断提高。
开源证券发布研报称，2018-2022年国产半导体设备公司营收增长，主要受益于成熟制程扩产以及产线设备国产化率提升，从2023年开始，国内先进晶圆厂采招开始边际加速。
2024Q1部分前道设备厂商收入端同比增速的放缓主要因为有更多的新品处在客户导入过程中，体现出国内先进晶圆厂对国产设备验证导入力度正在加大。
站在当前时点，客户结构中先进晶圆厂占比更高的厂商，在未来几年有望在EPS端实现超市场预期的表现，低国产化率环节的厂商有望在新一轮国产化浪潮中实现量产突破。
国金证券发布研报称，据国家企业信用信息公示系统显示，国家大基金三期于5月24日成立。
大基金是我国在芯片设计&制造环节自主可控的重要举措，看好半导体设备/零组件板块在大基金三期的扶持下加速国产替代。
半导体相关企业：
华虹半导体(01347)、中芯国际(00981)、上海复旦（01385）等。
