智通财经APP获悉，国泰君安发布研报称，AI手机时代来临，基于意图交互的AI
OS及具有自主规划、自主执行的AI助理将赋予用户个性化、智能化的服务体验，驱动新一轮换机浪潮，相关供应链深度受益，其中具备丰富大模型技术储备、出色AI
OS与硬件研发能力的手机厂商有望在AI手机开发中取得领先地位。此外，经推测AI OS需搭载端侧大模型参数量为10B~100B，推动硬件配置升级。
国泰君安主要观点如下：
云侧与端侧大模型协同是AI手机未来，端侧大模型成本、隐私安全等多方面占优
国泰君安指出，以GPT-4为代表的云侧生成式AI大模型在多模态复杂任务指令执行中表现卓越，强大的泛化能力可支持多样化AI应用开发。但高使用成本、云侧存储及处理用户数据导致其不适用于指令简单、用户信息敏感以及离线应用等场景。经测算端侧大模型使用成本为云侧1/100以下；其将用户数据存储至终端，隐私安全性高;并且在离线状态下仍可正常使用。基于云端大模型协同的AI手机可更高效地利用资源并提供更佳服务体验。
基于AI OS的AI手机将成长为全自主执行的AI Agent
AI手机发展将经历三个阶段：(1)初级阶段，AI手机在原有操作系统上集成AI功能或AI应用，能够以自然语言与用户进行交互并高效处理任务，但未实现AI系统级应用；(2)进阶阶段，深度融合端侧大模型的AI OS实现意图式人机交互，深化用户需求理解并可自我学习进化，提供个性化AI服务；(3)高级阶段，基于AI OS的AI助理成长为高度智能化的数字人格，可根据用户指令自主生成任务规划，完美执行用户任务并进行反馈。具备丰富大模型技术储备、出色AI OS与硬件研发能力的手机厂商有望在AI手机开发中取得领先地位。
AI OS需搭载10B~100B端侧大模型，高性能需求掀起硬件革新浪潮
经国泰君安推测，AI OS需搭载端侧大模型参数量为10B~100B，推动硬件配置升级。(1)算力：异构计算可满足端侧大模型不同场景需求，工艺制程升级与先进封装将持续提高处理器算力；(2)内存：根据IDC，16GB将成为AI手机基本配置，预计LPDDR6将加速渗透；(3)散热与续航：石墨烯膜与硅碳负极发展前景广阔；(4)PCB：由于芯片持续升级，所配套的PCB和载板的规格也将进一步提升。高层数、高阶HDI及高频高速PCB需求进一步提升，单机价值量进一步增长，且拉动供应链附加值提升。
风险提示：AI手机技术进展不及预期；中美贸易摩擦的不确定性。
