交通银行(03328)拟向国家集成电路产业投资基金三期出资200亿元

266 5月27日
share-image.png
曾子渊 智通财经网财经编辑

智通财经APP讯,交通银行(03328)发布公告,公司近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币200亿元。

本次投资已经公司董事会审议通过,无需提交公司股东大会审议。

本次投资已经国家金融监督管理总局批准。

相关港股

相关阅读

交通银行(601328.SH)拟向国家大基金三期出资200亿元 持股比例5.81%

5月27日 | 张甡喆

交通银行(03328):董事长任德奇代为履行行长职责

5月17日 | 吴浩峰

交通银行(601328.SH):董事长任德奇代为履行行长职责

5月17日 | 皮腾飞

交通银行(03328):刘珺辞任副董事长

5月14日 | 吴经纬

交通银行(601328.SH)行长刘珺辞任

5月14日 | 林经楷