智通财经APP获悉，4月18日，台积电(TSM.US)举行1Q24业绩交流会。公司表示，一季度营业收入5926.4亿新台币/188.7亿美元，毛利率53.1%、净利润率38%、ROE25.4%，EPS 8.7新台币。营业收入按新台币计算环比下降了5.3%，或按美元计算下降了3.8%。虽然高性能计算(HPC)持续需求不减，但依然不足以抵消智能手机的季节性影响。毛利率环比增加1%，主要是由于智能手机季节性的产品组合变化，部分被不利的外汇汇率所抵消。运营费用比例11.1%低于指引，原因在于更严格的费用控制。
3nm/5nm/7nm/7nm以上分别占据晶圆收入的9%/37%/19%/46%;高性能计算/智能手机/物联网/汽车/数据中心环比：3%/-16%/5%/0/33%，占营收比例分别为：45%/38%/6%/6%/2%。
第一季度末拥有现金和有价证券1.9万亿新台币或600亿美元。在负债方面，流动负债增加了1130亿新台币。主要是由于应计负债和其他项目增加了1400亿新台币，部分被应付账款减少的440亿新台币所抵消。应计负债和其他项目的增加主要是由于将客户长期负债重新分类。应收账款周转天数保持在31天，而库存天数增加了5天至90天，主要是由于3nm技术的增长。
关于现金流和资本支出，在1季度，公司从运营中产生了约4360亿新台币的现金，支出了1081亿新台币用于资本支出，并分配了780亿新台币用于2023年第二季度的现金股息。公司通过债券发行筹集了230亿新台币的现金。总的来说，公司现金余额增加了233.3亿新台币，到季度末达到1.7万亿新台币。资本支出总计为57.7亿美元。
3nm和5nm技术的强劲需求将被部分被持续的智能手机季节性所抵消，2季度收入将在196亿至204亿美元之间，环比增长6%、同比增长27.6%，毛利率预计在51%到53%之间，营业利润率在40%到42%之间。毛利指引下降原因在于智能手机季节影响、地震损失和台湾电力成本上升(2023年4月电力价格上涨17%、今年4月1日上涨25%)。电力成本的上涨预计带来材料、化学品和气体等可变成本的上升。因为计提未分配留存收益的税款，二季度税率将超过19%，三四季度将回落至13-14%，全年税率水平将在15-16%区间。3nm的产能爬坡将在上半年减少2-3%、下半年减少毛利3-4%，5nm转换3nm的产能继续减少下半年1-2%的毛利率，预期在成本控制、汇率和全球扩产的情况下，长期毛利将保持在53%或更高。24年的资本开支预计280-320美元，其中70-80%用于先进制程、10-20%的特色工艺、10%用于先进封装测试、掩模制造。
Q&A
Q：关于半导体行业：需求，C.C.刚才下调了对全年半导体行业的展望，可否对细分领域进行拆分?
A：智能手机缓慢复苏;个人电脑底部反弹，但增长仍较慢;AI非常强劲;IoT需求在下滑。
Q：关于半导体行业：对行业的展望目前和一个季度前预期的变化?
A：一个季度前我们预计汽车能够增长，但现在我们预计汽车行业下滑。
Q：关于公司毛利率：N3会对毛利率有3~4%的影响，N2是否也会有类似的影响?
A： N3确实需要花费比N5、N7更长的时间去获得较好的毛利率。N3可能要花费10~12个月，这和N3的工艺更复杂有关。另外，虽然我们很早就制定了N3的价格，但是后续面临了降价的问题。N2方面，我们通过各种努力希望能够获得比N3初期好一些的毛利率。
Q：关于AI：台积电怎么考虑AI芯片的定价?
A：我们一直希望销售我们的产能。我们乐于看见客户的成功，这也会使得台积电取得成功。
Q：关于成熟制程：12nm及以上制程展望?
A：和战略客户紧密合作，进行特色工艺开发。我们尽量避免去做产能过剩的大宗产品。
Q：关于N2：预计N2进入量产，N2投片量增长，营收将会如何增长?
A：N2的爬坡节奏将会和N3类似。我们预计2Q26 N2的盈利能力将会和N3相近。N2工艺非常复杂，我们的客户可能需要花费更多的时间去准备流片。我们预计N2将成为台积电非常重要的制程节点。
Q：关于资本开支：资本开支强度?
A：资本开支和中长期市场需求相关。今年和未来几年资本开支强度将保持在30%左右。
Q：关于资本开支：今年投资了很多N3产能，会是“消化产能之年”吗?
A：我们不认为是“消化产能之年”。
Q：关于成本：电费增长以及海外设厂带来的成本增加是否会通过涨价进行传导?
A：我们面临高成本的问题，在海外，当然近期也受到通货膨胀的困扰。我们在和我们的客户协商，如果客户一定要求在某个晶圆厂进行生产，我们定价时会考虑增加的成本。
Q：关于CoWoS：CoWoS的需求非常旺盛，2024年甚至2025年，公司怎么分配产能，在大客户之外会照顾小客户吗?
A：CoWoS的需求非常旺盛，我们的产能在2024年几乎相较2023年翻番，但依然难以满足客户的需求，我们的首要目标是让客户取得成功。我们会保证所有的客户都获得产能，今年可能略微困难，但明年能够解决这个问题。
Q：关于AI终端：AI服务器、AI PC是否会成为台积电先进制程“救星”?
A：是的。功耗的减少是AI服务器需要考虑的重要目标，N3在这方面会比N5有更好的表现，未来N2又会比N3有更好的表现。
Q：关于AI终端：N2投产初期是否会因此有更好的盈利能力，因为过去只有智能手机，现在多了服务器和个人电脑?
A：预计会有。
Q：关于分红：资本开支强度已经稳定下来，未来几个季度会有更好的分红吗?
A：公司的原则是将70%自由现金流进行分红，我们预计未来分红会有稳健的增长。
Q：关于端侧AI：智能手机、个人电脑的复苏依然偏弱，AI手机、AI电脑是很火热的话题，2024年下半年、2025年有望量产，对台积电的影响?
A：AI芯片的颗粒的大小会增加。端侧AI会对台积电有很大的增益。
Q：关于端侧AI：由于AI手机、AI电脑的拉动，N3的产能爬坡是否会更快?
A：这将会发生，但现在很难给出准确预测数据。
Q：关于3D IC：台积电在3D IC布局了多年，预计未来的市场规模，TSV、Hybrid Bonding技术的对比?
A：3DIC是非常复杂的先进封装技术，我们的客户正在开始导入。
Q：关于制程：公司将部分N5产能用于N3，N7产能是否也会有相同的做法?
A：N5、N3的晶圆厂紧密相邻，因此可以这样做，但N7不是。并且我们已经N7会类似于28nm，未来产量会重回峰值。
Q：关于SoIC：公司能否给出SoIC应用的时间线?
A：HPC客户是首个SoIC(3D IC)客户，其他客户我们还在对接中。
Q：关于收入预期：公司是否略微下调了营收预期，是对下半年的预期更加谨慎了吗?
A：公司仍然认为全年营收保持逐季增长，维持全年预期不变。
Q：关于海外设厂：在计划建设美国N2,是否会考虑先进封装?
A：我们非常乐于看到Amkor在我们亚利桑那工厂附近建设了先进封装厂，会保持紧密合作。
