中信建投证券:国产算力基础设施行业将快速增长 建议关注服务器等环节需求

456 4月10日
share-image.png
严文才

智通财经APP获悉,中信建投证券发布研报称,国产头部AI芯片单芯片算力或已接近A100、或优于H20,已基本满足大规模使用条件。模型和应用层面,国内领先的大模型基本实现能力边界的突破,应用端有望迎来加速落地。AI产业发展,算力先行,尤其在美国对中国先进芯片进口限制持续升级的背景下,国产算力自立自强大势所趋,将直接拉动服务器、交换机、光模块、液冷、连接器/线束、PCB、IDC建设等环节需求,建议重视。

中信建投证券主要观点如下:

近期,美国再次升级AI芯片和相关工具出口管制措施,国产算力自立自强大势所趋

AI发展,算力先行,此前国内AI发展掣肘于海外AI芯片禁运和国产AI芯片能力不足,目前华为海思、寒武纪、平头哥、壁仞科技、百度昆仑芯、燧原科技、海光等国内GPU厂商均已经推出用于训练、推理场景的算力芯片,性能在不断提升,国产头部芯片单芯片算力或已接近A100、或优于H20,已基本满足大规模使用条件。

国产算力发展,将使更多价值量留存在国内产业链

中信建投证券表示,在海外AI芯片主导的AI算力产业链中,AI芯片、服务器、交换机等大价值量环节基本由海外公司主导,而国产算力产业链自身基本可以实现闭环,各环节的国内公司都将集中受益。

服务器:AI服务器高增,芯片国产化渗透提升带来竞争格局变化

交换机:以太网支撑高性能计算场景已经逐步得到验证,国内交换机厂商400G、800G相关订单预计将实现高速增长。光模块:2024年国内预计400G需求大幅增长,部分头部CSP可能将采购800G产品。

液冷:运营商新增AI服务器招标中液冷渗透比例已经达到大份额,2024年进入实质性规模部署阶段。

连接器/线束:AI带动连接器系统向112G/224G等升级,拉动高速产品需求。PCB:AI拉动高速PCB升级,利好头部厂商份额和盈利提升。IDC建设:关注智算中心建设和存量改造机会。

风险提示

国际环境变化对供应链的安全和稳定产生影响,对国内算力芯片等核心关键器件供应造成影响,导致供应端出现较大短缺,影响整体国内算力部署节奏。

供需环境变化导致产业链上游相关原材料、元器件等供应情况和供应价格出现大幅波动,影响整体算力基础设施部署节奏。

此外,国内大模型发展和AI应用落地不及预期,影响国内算力基础设施需求;国内云厂商、运营商、政企等核心客户在人工智能、算力等相关领域资本开支投入不及预期,影响整体建设规模;市场竞争加剧,相关公司份额和盈利能力不及预期等。

相关阅读

中信建投证券:4月国内招投标启动是氢能板块重要观察窗口

4月9日 | 严文才

中信建投证券:机械板块高息股投资机会分析 现金充裕类等公司值得关注

4月8日 | 严文才

中信建投证券(06066):董事会及监事会换届

4月3日 | 黄明森

中信建投证券:当通胀再次启动 黄金或将超越美股

4月3日 | 严文才

中信建投证券:电力设备行业未来催化点预计将主要集中在网内和出海两大领域

4月1日 | 严文才