智通财经APP获悉，据媒体援引知情人士消息报道，美国最大的半导体设备制造商应用材料(AMAT.US)可能将推迟或放弃投资40亿美元在硅谷建设芯片研究中心的计划，原因是缺乏政府资助。
美国商务部芯片计划办公室上月底宣布，由于美国《芯片与科学法案》激励资金的需求过大，该办公室决定目前不推进在美国建造、更新或扩建半导体研发设施的资助机会通知(NOFO)。
资料显示，美国国会于2022年通过了《芯片与科学法案》，该法案提供了527亿美元的研究和制造补贴，旨在提高国内半导体产量。应用材料曾是该计划研究补贴的有力候选者。该公司于2023年5月宣布了在加州设立研究中心的计划，以加快半导体制造的进展。
