国信证券半导体4月投资策略:业绩披露期 建议关注存储链、半导体设备等

198 4月8日
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严文才

智通财经APP获悉,国信证券发布研报称,4月,是年报和一季报密集披露期,半导体行业建议关注:1)存储链:存储在半导体产品中周期属性强,上行阶段业绩弹性大,继续推荐存储模组标的江波龙(301308.SZ)、德明利(001309.SZ)等。2)半导体设备:国产替代需求为其订单和业绩提供支撑,同时估值已处于2019年以来10.71%的分位,继续推荐中微公司(688012.SH)、北方华创(002371.SZ)、拓荆科技(688072.SH)等。

3)手机链:1Q24安卓手机链订单仍相对较好,叠加1Q23消费电子类芯片的低基数,1Q24消费电子类芯片企业收入有望实现较高同比增速,继续推荐力芯微(688601.SH)、帝奥微(688381.SH)、艾为电子(688798.SH)、南芯科技(688484.SH)、圣邦股份(300661.SZ)、卓胜微(300782.SZ)、唯捷创芯(688153.SH)、韦尔股份(603501.SH)等。

此外,根据SIA的数据,全球和中国半导体销售额均连续4个月实现同比正增长,且涨幅继续扩大,行业景气度较高,继续推荐具有全球竞争力的代工和封测龙头长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)、赛微电子(300456.SZ)、中芯国际(688981.SH)等。

国信证券观点如下:

3月SW半导体指数下跌3.51%,估值处于2019年以来42.84%分位

2024年3月SW半导体指数下跌3.51%,跑输电子行业4.58pct,跑输沪深300指数4.12pct;海外费城半导体指数上涨3.77%,台湾半导体指数上涨9.59%。从半导体子行业来看,半导体设备(+1.72%)、集成电路封测(+1.17%)涨跌幅居前;模拟芯片设计(-5.94%)、半导体材料(-5.04%)涨跌幅居后。截至2024年3月31日,SW半导体指数PE(TTM)为61x,处于近2019年以来的42.84%分位。SW半导体子行业中,分立器件和半导体设备PE(TTM)较低,分别为39倍和48倍;模拟芯片设计估值最高,为106x;半导体设备、分立器件、半导体材料处于2019年以来较低估值水位。

4Q23半导体重仓持股比例为9.3%,超配5.4pct

4Q23基金重仓持股中电子公司市值为3556亿元,持股比例为14.0%;半导体公司市值为2362亿元,持股比例为9.3%,环比提高1.4pct。相比于半导体流通市值占比3.9%超配了5.4pct。4Q23前二十大重仓股中,新增通富微电、长川科技、恒玄科技,取代华润微、芯原股份、闻泰科技。

2月全球半导体销售额同比增长16.3%,预计2Q24存储合约价格将继续上涨

2024年2月全球半导体销售额为461.7亿美元,同比增长16.3%,环比减少3.1%,连续4个月同比增长;其中中国半导体销售额为141.3亿美元,同比增长28.8%,环比减少4.3%。存储方面,2月DRAM合约价持平,NAND Flash合约价继续上涨,3月DRAM现货价下跌,NAND Flash现货价持平;根据TrendForce预测,2Q24DRAM和NAND Flash合约价将继续上涨,涨幅分别收敛至3-8%和13-18%。基于台股半导体企业2月营收数据,半导体各环节均同比增长,环比减少,其中IC设计、DRAM芯片同比增幅较高;IC封测、DRAM芯片环比降幅较小。

风险提示

国产替代进程不及预期;下游需求不及预期;行业竞争加剧的风险;国际关系发生不利变化的风险。

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