智通财经APP获悉，东吴证券发布研报称，存储“涨价弹性”及“国产化”双主线明确：1)23Q1美光受审查事件以来，“存储国产化”逻辑点燃，市场开始重视具备国产替代逻辑的模组环节；2)23Q3存储行业周期触底拐点明确，主流产品价格上行，24Q1NandFlash合约价涨幅23%-28%，模组厂23Q4已开启验证“涨价带来的业绩弹性”，存储涨价传导业绩弹性Q1仍有望持续。24Q1模组厂营收及盈利能力环比有望进一步提升。
东吴证券主要观点如下：
“涨价主线”——4月进入业绩兑现期，重视模组厂基于战略低价备库涨价带来利润剪刀差：
德明利发布23年报，Q4营收8亿元，环比翻倍，毛利率33%，净利润1.4亿元，净利率创历史新高，超17%，盈利能力大幅改善；江波龙23年营收破百亿元，23Q4公司预计实现营收35亿元至40亿元，同比增长超100%，归母净利润预计0.23亿元-0.83亿元，当季度实现扭亏为盈。
佰维存储业绩快报2023Q4预计实现收入15亿元，同比增长超过87%，环比增长超过50%，毛利率环比回升超过13pcts，公司在手订单充足，大客户持续开拓，预计24Q1营收及毛利率环比进一步增长，经营情况持续向好，其2024年股权激励考核目标营收不低于50亿元，且总市值在2024年度任意连续20个交易日达到或超过200亿元，充分彰显公司信心。
从库存角度看，佰维存储23Q3库存35亿元，德明利16亿元，江波龙49亿元，模组厂战略低点备货有望为其业绩带来较大弹性。
“国产化主线”——AI服务器需求爆发，重视“算力+存力”：
1)企业级SSD国产化需求旺盛，国内核心模组厂23年配套下游客户做验证，24年进入订单收获期，具备弯道超车机遇，建议关注具备企业级SSD产品及研发能力标的。
2)HBM对提升AI芯片性能起到关键作用，英伟达、AMD推出全新系列H200及MI300均配置HBM3，三星、海力士等海外大厂HBM产能持续扩大，当前HBM产能被海外大厂垄断，海力士、美光24年HBM产能已宣布售罄，国产化势在必行，建议关注具备HBM分销能力及布局国产HBM的核心标的。
关注后续利基产品涨价行情：
东吴证券认为，利基存储DDR3、NOR、SLCNAND等有望温和上涨，建议关注兆易创新(603986.SH)、恒烁股份(688416.SH)、东芯股份(688110.SH)、普冉股份(688766.SH)、聚辰股份(688123.SH)等以及受益于DDR5升级，渗透率提升，接口芯片核心标的澜起科技等。
投资建议：建议关注存储产业涨价业绩反弹、HBM布局及国产化相关标的
1)战略低点备货具备较大利润弹性模组厂：德明利(001309.SZ)、佰维存储(688525.SH)、江波龙(301308.SZ)等。
2)AIHBM布局标的：香农芯创(300475.SZ)、佰维存储(688525.SH)等。
3)具备企业级SSD能力标的、国产化存储标的：德明利(001309.SZ)、同有科技(300302.SZ)、朗科科技(300042.SZ)、万润科技(002654.SZ)等。
风险提示：存储产品涨价不及预期，需求复苏不及预期等
