据TrendForce集邦咨询预估，截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m，占总DRAM产能约14%，供给位元年成长约260%。此外，2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%，至2024年底将扩大至20.1%。
港股相关概念企业：
ASMPT（00522）：是目前全球唯一能够提供完整的一站式的摄像头模组组装和测试解决方案的企业。企业封测设备产业链布局完善，长年位居行业龙头。集团虽为外企，但以中国市场为目标市场。该市场在2022年贡献的营收占比高达42%。针对美国制裁中国半导体行业的现状，预计来自中国市场对传统及先进封装设备的订单量将不断提升。换而言之，ASMPT将在中国市场向先进晶圆代工流程转型，推动半导体产业本土化的进程中不断获利。
据媒体报道，SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望抓住市场对高带宽内存（HBM）需求日益增长而带来的机遇。
业界消息称，国际半导体标准组织的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米，比上一代的720微米更厚。这意味着，使用现有的键合技术就可以充分实现16层DRAM堆叠HBM4。
摩根士丹利发布研究报告称，该行相信，HBM4产品的高度放宽，可能导致16层HBM采用热压焊接(TCB)的机会更大。予ASMPT“增持”评级，并上调其2026年每股盈利预测，料随着2026年及以后热压焊接的可服务市场扩大，该股将进一步重评。
