智通财经APP获悉，据两位知情人士透露，台积电(TSM.US)正考虑在日本建立先进的封装产能，此举将为日本重振其半导体产业的努力增添动力。
他们补充道，讨论还处于早期阶段。据一位知情人士透露，这家芯片制造巨头正在考虑的一个选择是将其晶圆基片芯片(CoWoS)封装技术引入日本。
CoWoS是一种高精度技术，它将芯片堆叠在一起，在节省空间和降低功耗的同时提高处理能力。目前，台积电所有的CoWoS产能都在台湾。
消息人士称，台积电尚未就潜在投资的规模或时间表做出决定。
随着人工智能(AI)的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求急剧增加，台积电、三星电子、英特尔等芯片企业纷纷开始扩大产能。
台积电CEO魏哲家在1月份表示，公司计划今年将CoWos产量提高一倍，2025年将进一步提高产量。
先进封装产能的建设，将扩大台积电在日本日益增长的业务。台积电刚刚在日本建设了一家工厂，并宣布将再建一家——这两家工厂都位于芯片制造中心——南部的九州岛。
台积电正在与索尼和丰田等公司合作，在日本合资企业的总投资预计将超过200亿美元。
该芯片制造商还于2021年在东京东北部的茨城县建立了一个先进的封装研发中心。
鉴于日本拥有领先的半导体材料和设备制造商，在芯片制造能力方面的投资不断增加，以及坚实的客户基础，日本被视为在先进封装领域发挥更大作用的有利条件。
日本经济产业省的一位高级官员表示，先进的封装技术将在日本受到欢迎，因为它可以提供支持它的生态系统。
然而，TrendForce分析师Joanne Chiao表示，如果台积电打算在日本建立先进的封装产能，她预计规模将受到限制。
她补充称，目前尚不清楚日本国内对CoWoS封装的需求有多大，台积电目前的CoWoS客户多数在美国。
台积电在日本的计划迄今得到了日本政府慷慨补贴的支持。在输给韩国和台湾后，日本政府认为半导体对其经济安全至关重要。
这刺激了来自台湾和其他地区的一系列芯片公司的投资涌入。
另外两名知情人士称，英特尔还在考虑在日本建立一个先进的封装研究机构，以加深与当地芯片供应链公司的联系。
在政府的支持下，三星正在东京西南部的横滨建立一个先进的包装研究设施。
三星还在与日本和其他地区的公司就采购材料进行谈判，并准备引入竞争对手SK海力士使用的一种封装技术，从而在高带宽存储芯片领域迎头赶上。