据日经中文网报道，半导体制造设备的行业团体SEMI(美国加利福尼亚州)7月13日发布了到2017年的半导体制造设备全球市场预测。2016年因智能手机领域的投资告一段落，将仅比上年增长1.1%，而2017年将有所复苏，预计同比增长11.2%。按地区看，中国大陆在半导体行业萧条的2016年反而预计大增30.8%，超过韩国、日本和北美，仅次于台湾，成为全球第二大市场。
2017年全球市场规模预计为410亿美元。据称，中国2017年将比上年增长12.9%，达到72亿美元，2年内增至1.5倍。预计2017年韩国市场会有所恢复，因此中国将从第二位下滑至第三位。
2016年到2017年全球预定开工建设的19家半导体工厂中，中国占据10家。美国英特尔、韩国三星电子、台湾台积电(TSMC)“三大半导体巨头”正在加紧扩大产能。
中国政府在国家战略中提到了振兴半导体产业，受政府扶持的当地厂商也将全面推进工厂建设。据SEMI介绍，来自当地厂商的订单占到了设备需求的40～45%。目前将以存储器为主力。
关于中国以外其他国家和地区的2017年市场规模，预计台湾同比增长5.9%，增至100亿美元，韩国同比增长29.5%，增至79亿美元，北美同比增长7.6%，增至49亿美元。日本预计同比减少7%，减至47亿美元。
专家分析半导体业下一个成长机会可能是全耗尽型绝缘上覆矽(FD-SOI)和3D NAND。
据了解，许多业者陆续采用新材料与新生产技术来因应市场变化，格罗方德(GlobalFoundries)与竞争对手三星电子已经采用称为FD-SOI的技术，这项技术在耗电与成本上具有优势，仰赖法国厂商Soitec特别量身订制的半导体晶圆。
Soitec执行长布德尔说，日本科技大厂Sony近来设计的智慧手机GPS晶片便使用FD-SOI技术，结果晶片耗电量只有原本晶片的十分之一，让用户可以更频繁使用卫星定位技术，不必担心会吃掉手机太多电力。
有些业者也开始在不生产更小电晶体的情况下，进一步挖掘晶片的潜能，NAND快闪记忆体厂商已经以3D NAND的方式，透过堆叠多层电路来提升效能。这项技术需要采购许多生产设备，因此令许多厂商受惠，应用材料(Applied Materials)便是其中之一。
