预测:中国将成为半导体制造设备第二大市场

23838 7月14日
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姜禹 智通财经信息编辑

据日经中文网报道,半导体制造设备的行业团体SEMI(美国加利福尼亚州)7月13日发布了到2017年的半导体制造设备全球市场预测。2016年因智能手机领域的投资告一段落,将仅比上年增长1.1%,而2017年将有所复苏,预计同比增长11.2%。按地区看,中国大陆在半导体行业萧条的2016年反而预计大增30.8%,超过韩国、日本和北美,仅次于台湾,成为全球第二大市场。

2017年全球市场规模预计为410亿美元。据称,中国2017年将比上年增长12.9%,达到72亿美元,2年内增至1.5倍。预计2017年韩国市场会有所恢复,因此中国将从第二位下滑至第三位。

2016年到2017年全球预定开工建设的19家半导体工厂中,中国占据10家。美国英特尔、韩国三星电子、台湾台积电(TSMC)“三大半导体巨头”正在加紧扩大产能。

中国政府在国家战略中提到了振兴半导体产业,受政府扶持的当地厂商也将全面推进工厂建设。据SEMI介绍,来自当地厂商的订单占到了设备需求的40~45%。目前将以存储器为主力。

关于中国以外其他国家和地区的2017年市场规模,预计台湾同比增长5.9%,增至100亿美元,韩国同比增长29.5%,增至79亿美元,北美同比增长7.6%,增至49亿美元。日本预计同比减少7%,减至47亿美元。

专家分析半导体业下一个成长机会可能是全耗尽型绝缘上覆矽(FD-SOI)和3D NAND。

据了解,许多业者陆续采用新材料与新生产技术来因应市场变化,格罗方德(GlobalFoundries)与竞争对手三星电子已经采用称为FD-SOI的技术,这项技术在耗电与成本上具有优势,仰赖法国厂商Soitec特别量身订制的半导体晶圆。

Soitec执行长布德尔说,日本科技大厂Sony近来设计的智慧手机GPS晶片便使用FD-SOI技术,结果晶片耗电量只有原本晶片的十分之一,让用户可以更频繁使用卫星定位技术,不必担心会吃掉手机太多电力。

有些业者也开始在不生产更小电晶体的情况下,进一步挖掘晶片的潜能,NAND快闪记忆体厂商已经以3D NAND的方式,透过堆叠多层电路来提升效能。这项技术需要采购许多生产设备,因此令许多厂商受惠,应用材料(Applied Materials)便是其中之一。


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