智通财经APP获悉，瑞信发表的报告称，2018年开始科技行业供应链库存回到正常水平，令行业周期性风险减少。该行指出，下游供应链库存降至约35日，整体库存降至41日，而半导体则由去年第三季的83日降至上季的81日，维持在近五年区间70日至85日的范围内。而无晶圆半导体库存降至65日，带动无晶圆半导体及IDM库存减至81日，反映晶圆代工客户库存不再是障碍。
该行指出，下游及无晶圆半导体库存减少至正常水平，去除了增长的一大障碍，预期2018年需求与2017年相若，增长引擎亦类似，预期智能手机出货量维持平稳，高性能元件如图形处理、加密及人工智能等增长向好，而物联网、汽车及工业亦有增长。
该行将台积电评级上调至“跑赢大市”，认为其增长引擎多样化可减轻手机增长放慢的影响，另外亦上调联发科技评级至“跑赢大市”，预计其智能手机方面在今年首季将见底。在中小型股方面，该行对力成科技、胜丽国际、ASM太平洋(00522)及瑞昱半导体看法正面。
