智通财经APP获悉，为成为全球芯片制造强国，印度此前推出了芯片制造补贴计划，正式加入全球芯片竞赛。而目前，印度政府已合计收到价值210亿美元的半导体提案。
据知情人士透露，以色列半导体公司Tower半导体(TSEM.US)计划斥资90亿美元建设一座工厂，而印度塔塔集团则提议投资80亿美元建立一家芯片制造公司。知情人士表示，这两个项目都选址在印度古吉拉特邦。
据了解，目前半导体已发展成为一个关键的地缘政治战场，美国、日本和中国都在大力发展芯片国内产能。总统莫迪推动印度成为全球制造业中心的努力还包括吸引国际芯片制造商来印度，以期在该行业迎头赶上，从而节省昂贵的进口成本，并加强不断增长的智能手机组装行业。
根据印度的芯片制造补贴计划，政府将承担任何批准项目的一半成本，初始预算为100亿美元。但就目前而言，这个世界上人口最多的国家尚未在这一领域取得成功，当地公司韦丹塔资源和中国台湾富士康之间的高调合作因未能找到合适的芯片设计技术合作伙伴而破裂。一个政府控制的项目在该国北部仅生产少量成熟技术的芯片。
不过，莫迪政府的财政激励措施正在帮助苹果(AAPL.US)从印度生产和出口价值数十亿美元的iPhone，与此同时，谷歌(GOOGL.US)也准备今年在印度组装手机。该半导体基金已经帮助美国存储芯片制造商美光科技(MU.US)在古吉拉特邦建立了一个价值27.5亿美元的组装和测试设施。该邦的Dholera镇正被开发成一个潜在的芯片制造中心。
在印度设厂将使Tower在这个重要的新兴市场站稳脚跟，并帮助其摆脱英特尔(INTC.US)收购失败的阴影。尽管Tower的销售额仅为巨头英特尔和台积电(TSM.US)的一小部分，但该公司拥有像博通(AVGO.US)这样的大客户，并为电动汽车等快速增长的行业提供服务。
其中一位知情人士表示，Tower的计划是在十年内扩大工厂规模，最终每月生产8万片硅片。如果获得批准，这将是印度首座由大型半导体公司运营的制造工厂。
知情人士表示，塔塔集团预计将与中国台湾的力积电(Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.)就该项目展开合作，不过该公司也与联电(UMC.US)进行了谈判。塔塔集团此前曾表示，计划今年开始在Dholera建造一家芯片制造厂。
知情人士表示，Tower和塔塔集团的工厂都将生产所谓的成熟芯片——采用40纳米或更老的技术——这些芯片广泛用于消费电子、汽车、国防系统和飞机。
塔塔集团还计划投资2500亿卢比(30亿美元)在印度东部建立一家芯片封装工厂，用于组装和出口芯片，包括为集团控制的塔塔汽车等汽车制造商提供芯片。这一项目同样需要政府的批准才能进行。
这些举措是塔塔集团向高科技企业投资数十亿美元的初步举措的一部分。塔塔集团在印度南部运营着印度最大的智能手机零部件工厂，造价超过7亿美元。去年，该公司还收购了苹果供应商纬创在印度的工厂，并寻求建立自己的iPhone工厂。
另外，日本瑞萨电子正寻求与Murugappa Group旗下的CG Power and Industrial Solutions Ltd.组建一家芯片封装工厂。
塔塔、力积电和联电的代表拒绝置评。印度科技部和Tower的代表没有回应置评请求。
所有的芯片提案都需要得到莫迪政府内阁的同意，这可能会在几周内得到批准。为了获得国家补贴，任何芯片项目都必须详细披露，包括是否与技术合作伙伴签订了具有约束力的生产协议。申请人还需要披露融资计划，以及他们将生产的半导体类型和目标客户。
