华泰证券AMAT(AMAT.US)Q1启示:24年HBM、先进设备需求旺盛

163 2月21日
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李佛 意见千错万错,市场永远不错

智通财经APP获悉,华泰证券发布研究报告称,AMAT发布Q1F24业绩,此次业绩会上看到:1)Q1F24中国大陆收入占比45%,AMAT预计全年中国占比将下降到30%左右的常规水平;2)展望2024年全球半导体设备市场,先进制程相关需求强劲,ICAPS因产能利用率同比下降,HBM带动DRAM持续改善;NAND需求有望同比增长但仍低于2023年水平且在整体WFE投资中占比低于10%;3)HBM、GAA-FET是半导体设备市场未来核心推动力。

▍华泰证券主要观点如下:

AMATQ1F24业绩超市场预期,看好24年HBM、先进设备需求

AMAT发布Q1F24业绩,其Q1F24业绩以及Q2F24指引均超出彭博一致预期。此次业绩会上看到:1)Q1F24中国大陆收入占比45%,AMAT预计全年中国占比将下降到30%左右的常规水平;2)展望2024年全球半导体设备市场,先进制程相关需求强劲,ICAPS因产能利用率同比下降,HBM带动DRAM持续改善;NAND需求有望同比增长但仍低于2023年水平且在整体WFE投资中占比低于10%;3)HBM、GAA-FET是半导体设备市场未来核心推动力。

AMAT Q1F24业绩符合公司指引,超过彭博一致预期,毛利率持续提升

AMAT发布Q1F24财报,实现营业收入67.1亿美元,环比-0.2%,同比持平,符合公司此前指引,超过彭博一致预期(64.79亿美元);non-GAAP毛利率47.9%,环比+0.6pct,同比+1.1pct;GAAP净利润20.2亿美元,超过彭博一致预期(15.82亿美元)。

分产品看半导体/AGS(Applied Global Services)/显示业务分别营收49.09/14.76/2.44亿美元,non-GAAP营业利润率分别为36%/28%/10%。公司指引Q2F24预计实现营收61-69亿美元,中位数同/环比下降2.0%/3.1%,半导体/AGS/显示预计实现收入48/15/1.5亿美元,non-GAAP毛利率预计为47.3%。

Q1F24:DRAM表现强劲,中国大陆收入占比持续提升

按终端应用分,Q1F24逻辑/代工收入占比环比下降7pct至62%,Dram占比显著提升至34%(4QFY23为27%),DRAM收入同比增长150%,闪存收入占比4%。

收入按地区来看,中国大陆收入占比环比持续提升1pct/同比提升28pct至45%,收入同比增长161.7%,美国收入占比环比微降至11%,欧洲收入占比6%,日本收入占比9%,韩国占比环比提升7pct至18%,中国台湾占比环比下降6pct至8%,AMAT认为FY24Q1和Q2中国DRAM需求高企,但预计全年占比将下降到30%的常规水平。

行业观点1#:24年全球WFE市场先进需求增长,HBM拉动DRAM需求

展望2024,尽管一些重要项目有所推迟,先进制程代工逻辑需求仍逐年走强。AMAT预测 ICAPS (物联网IoT、通信Communications、汽车Automotive、电源和传感器Power and Sensors)需求将略低于 2023 年。

部分终端市场的疲软被强劲的区域投资所抵消,AMAT预计 2024年NAND 收入将同比增长,但 NAND需求仍仅占WFE投资的 10% 以下。DRAM受益于HBM高景气度,DRAM需求持续走强,AMAT预计其24年HBM封装收入同比增长4倍至接近5亿美元,2024年先进封装业务收入预计15亿美元,并有望在未来几年翻倍。

行业观点2#:HBM、GAA-FET是半导体设备市场核心推动力

HBM使用的芯片比标准 DRAM 大两倍以上,这意味着生产相同体积的芯片需要两倍以上的容量。除此之外,芯片堆叠所需的封装步骤进一步增加市场规模。2023 年,HBM仅占 DRAM 产量的 5% 左右,但AMAT预计未来几年HBM产量将以 50% 的复合年增长率增长。

FinFET到GAA-FET的转变,复杂的 3D 结构可以使芯片的能效提高 30% 以上,每10万片晶圆产能增加AMAT 10亿美元的市场;领先的代工逻辑和 DRAM 的重大进步也推动了制造流程中计量和检测的需求。

风险提示:

贸易摩擦加剧,半导体周期下行,本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容,均系对其客观公开信息的整理,并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。