智通财经APP获悉，2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司(简称：晶亦精微)首发通过上交所科创板上市委会议。此次IPO的保荐人为中信证券，拟募资16亿元。
据招股书，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件，并提供技术服务。CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，主要用于集成电路制造领域。报告期内，公司主营业务收入构成情况如下：
报告期内，随着业务规模快速增长，晶亦精微采购金额呈现增长趋势，各期原材料采购金额分别为11690.13万元、27523.62万元、29534.08万元和8859.91万元，主要向Robostar Co.,Ltd.、北京菱德科技发展有限公司、苏州航菱微精密组件有限公司、北京康瑞明科技有限公司、上海沛镁机电科技有限公司、富士迈半导体精密工业(上海)有限公司等公司采购机械标准件、机械定制件、流体控制元件、电气电子元件等原材料。
通过长期合作，公司与国内外知名集成电路厂商建立了深厚的战略合作关系，CMP设备已广泛应用于中芯国际、境内客户A、世界先进、联华电子等境内外先进集成电路制造商的规模化产线中。
全球CMP设备市场主要由美国应用材料和日本荏原占据，处于高度垄断状态；国内从事CMP设备业务的主要企业有公司及华海清科。公司及公司前身四十五所CMP事业部一直致力于CMP设备的研发、产业化及技术自立自强。2017年，公司前身四十五所CMP事业部研制出国内首台拥有自主知识产权的8英寸CMP设备，并于当年进入中芯国际产线进行验证，填补了国产8英寸CMP设备在集成电路制造生产线的运行空白。公司自2019年成立以来，完成了8英寸CMP设备的批量销售，成功实现产业化应用，被天津集成电路产业特色工艺创新联盟授予“杰出装备供应商——8英寸CMP设备置换率达100%”奖项，在部分客户产线中实现100%CMP进口设备替代。
公司立足国际市场，是目前国内唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的设备供应商。公司12英寸CMP设备已在28nm制程国际主流集成电路产线完成Cu工艺的工艺验证，设备性能和技术指标均可满足该客户产线要求；截至本招股说明书签署日，已获得多家客户订单。同时，公司把握第三代半导体发展机遇，推出了国产6/8英寸兼容CMP设备，目前主要用于硅基半导体材料。该设备可用于包含碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在内的特殊需求表面抛光处理工艺，截至2023年底，已向境内客户A销售1台用于第三代半导体材料的6/8英寸兼容CMP设备。
财务方面，于2020年度、2021年度、2022年度以及截至2023年1-6月，晶亦精微实现营业收入约为人民币 9984.21万元、2.2亿元、5.06亿元和3.09亿元；同期，公司实现净利润分别为约人民币-976.49万元、1418.4万元、1.28亿元和9330.2万元。
