智通财经APP获悉，中信建投发布研究报告称，海外AI产业链相关公司业绩超预期，AI军备竞赛持续开展，有望带来更旺盛的算力需求，进一步推动AI应用落地。算力领域推荐关注国产算力链。另一方面，原生鸿蒙重要活动成功召开，华为“耀星计划”启动推动生态建设，预计今年内发布鸿蒙星河版消费者商用版本，年内覆盖绝大多数应用，生态基本形成。鸿蒙领域建议关注软件开发、硬件终端等领域投资机会。
中信建投观点如下：
AI产业链的企业业绩超预期，全球AI需求有望保持强劲。
本周台积电发布2023年Q4业绩，Q4营收新台币6255.29亿元，同比持平，环比增长14.4%;净利润新台币2387.12亿元，同比下滑19.3%，显著高于市场预期。公司四季度收入环比增长主要来自于3nm技术的持续发力，Q4收入中3nm/5nm/7nm出货量分别占晶圆总收入的15%/35%/17%。据台积电财报电话会议，公司先进封装产能仍处于供不应求状态，预估将持续扩充产能。公司预计24Q1收入有望实现8%以上增长，全年收入增长预计为20%左右，未来几年销售额CAGR有望达到15-20%。服务器厂商超微电脑本周大幅上调24Q2(自然年2023年4季度)业绩指引，由27-29亿美元上调至36-36.5亿美元。上述公司业绩超市场预期，反映了AI算力的需求仍保持强劲，有望持续推动产业相关公司收入利润释放。
国内外AI模型及应用持续积极推进，军备竞赛仍在持续。
1月16日，微软在官网发布了Copilot Pro并更新了企业版Copilot for Microsoft 365。Copilot正式开放个人版本，且企业版本不再有300席位企业规模限制，企业可以按需购买。Copilot Pro定价20美元/月，可为用户提供在移动端、Microsoft365系列应用中的Copilot访问使用，并可通过Copilot Pro访问GPT-4 Turbo优化访问体验，以及Designer Image Creator增强AI图像创建每天100次使用权限等功能。未来，Copilot Pro还将推出Colipot GPT Builder，帮助用户构建个性化的Copilot GPT。除微软外，MetaCEO近日也透露，将推动Llama3大模型研发，其预计Llama3水平将达到GPT-4，并计划在今年增加35万块英伟达H100 GPU，年底公司将拥有约60万块H100 GPU算力。国内方面，智谱AI发布了国产大模型GLM-4，相比前一代性能提升约60%，中文能力比肩GPT-4，其具备较强的智能体能力，GLM-4 ALL-Tools实现根据用户意图自动理解规划复杂指令、调用网页浏览器及代码解释器或文生图大模型等，用户还克根据简单提示词指令，创建个性化GLM智能体。海内外厂商AI军备竞赛持续展开，AI产品密集发布，有望进一步促进AI生态建设。当前高端芯片进口限制下，国内厂商积极推动国产算力适配，有望迎来较好发展机遇。
鸿蒙星河版系统底座实现全栈自研，“纯血鸿蒙”打造操作系统领域的新生态。
自2019年华为发布鸿蒙OS1.0以来，鸿蒙实现了快速迭代，2023年9月华为宣布鸿蒙原生操作系统正式启动，其系统底座全栈自研，删除了AOSP代码，不在兼容安卓应用。本次发布会上，HarmonyOS Next正式面向开发者开放申请，“纯血鸿蒙”打造操作系统新应用生态。华为终端云服务总裁朱勇刚表示，鸿蒙生态将进入第二阶段，目标年底开发超过5000个APP，覆盖消费者平时使用的99.99%。截至去年年底，已有400余家合作伙伴启动或完成了鸿蒙原生应用的开发，包括支付宝、美团、哔哩哔哩、京东、中国移动、建设银行等，覆盖支付、娱乐、社交、购物、办公等近20个领域。随着HarmonyOS Next正式面向开发者开放申请，预计鸿蒙原生应用开发将步入快车道，原生鸿蒙生态版图有望加速扩张。
鸿蒙星河版推进节奏公布，原生特性提高应用开发效率。
鸿蒙星河版自带的端云协同智能特性，不仅能让用户受益，还能支撑应用高效安全地使用大模型能力，实现低至“一行代码”即可调用鸿蒙原生智能，让开发者实现“零成本”AI化。据华为公众号，鸿蒙星河版预计在2024年Q2发布开发者Beta版，Q4发布面向消费者的商用版本。随着应用厂商加速鸿蒙化，新操作系统生态有望成熟。另外，为进一步提振鸿蒙生态的发展势能，华为还发布“耀星计划”，预计投入70亿元，作为鸿蒙开发者在应用、服务等方面的创新的激励资金;华为还将与高校、城市及合作伙伴合作，通过资金、技术支持推动鸿蒙开发者培育。
总结：海外AI产业链相关公司业绩超预期，AI军备竞赛持续开展，有望带来更旺盛的算力需求，进一步推动AI应用落地。算力领域推荐关注国产算力链。另一方面，原生鸿蒙重要活动成功召开，华为“耀星计划”启动推动生态建设，预计今年内发布鸿蒙星河版消费者商用版本，年内覆盖绝大多数应用，生态基本形成。鸿蒙领域建议关注软件开发、硬件终端等领域投资机会。
