智通财经APP获悉，平安证券发布研究报告称，镁光公布2024年第一财季(2023年9-11月)季报，实现营业收入47.26亿美元，同比增长15.69%，环比上升17.86%。该行认为镁光作为全球领先的存储厂商，其经营情况对整个存储市场都有着风向标的作用。尤其是，AI驱动的数据中心对高性能存储需求的提升，将推动公司加大相关领域的投资，尤其是后道先进封装领域的资本支出。结合镁光的经营情况，该行对存储行业上行的判断更为乐观和确定，国内产业链将持续受益。
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事件：近日，镁光公布了2024年第1财季(2023年9-11月)季报。报告显示，公司实现营业收入47.26亿美元，同比增长15.69%，环比上升17.86%;净亏损10.48亿美元(Non-GAAP)，亏损呈现出环比收窄态势(上财季为净亏损11.77亿美元)。
平安证券观点如下：
公司DRAM和NAND业务均实现较快恢复，且对后续存储市场预期乐观。
公司收入47.26亿美元，高于此前的44-46亿美元的区间指引。其中，DRAM在第一财季实现收入34.27亿美元，占收入比重为72.51%，环比上升24.39%，出货容量上升20%左右，ASP(平均售价)较上季度实现了低个位数百分比的上升;公司NAND第一财季实现收入12.30亿美元，占收入比重为26.03%，收入环比增长2%，出货容量出现低十位数百分比的下降，ASP较上季度上升了约20%。公司预计第二财季收入中位数为53亿美元，环比增长13%。公司预计2023年(日历年份)，全市场DRAM容量需求会有高的个位数增长，较此前的预期有改善;NAND方面，公司预计全市场需求增长区间会在15%-20%之间。从中长期看，未来几年DRAM平均增速会在15%左右，NAND增速会在20%左右，NAND增长速度要更为迅速。
公司下游主要赛道需求开始趋于正常水平，但经营重点仍将是去库存。
从终端应用看，2024年第一财季收入环比上升最为明显的是计算与网络、嵌入式部门，分别大幅上升45%和21%，移动市场收入环比上升7%。PC、手机、汽车以及工业等终端市场客户库存正趋向于正常;数据中心的存储需求也正在向好，预计该市场在2024年上半年会逐步改善，库存将达到较为健康的水平。在全球数据中心市场上，2023年服务器出货量将会出现十位数百分比的下降，但是预计2024年会出现个位数百分比的增长。公司认为，2024年，整个存储市场的供给都会低于需求水平，DRAM和NAND库存均会收缩，呈现出供给偏紧的局面。公司出货容量的增速，无论是DRAM还是NAND，都会低于市场增长速度，经营重点依然是降低库存。
公司的高性能存储，尤其是HBM(高带宽存储)正得到市场认可。
随着AI驱动的数据中心建设的加快，GPU和ASIC加速芯片会广泛应用，该场景对存储的容量、带宽和功耗等方面的要求均很高，镁光公司的HBM3E、D5、LPDRAM以及大容量SSD产品正在该类数据中心上得到广泛应用。其中，公司的HBM产品预计得益最为明显。公司最新出的第五代产品HBM3E产品，相比竞品，可以实现10%左右的性能提升，同时可以降低30%左右的能耗。本财季，公司的HBM3E样片已经开始对合作 伙伴发货，将应用在英伟达的GH200和H200平台上，验证进入最后阶段。预计公司的HBM3E在2024年将开始量产，并有望取得多个亿美金的收入，而且在2025年仍将继续保持较快增长。公司预计，其HBM中长期市场出货量份额将达到公司在DRAM领域的整体份额水平。
2024财年资本支出将上扬并更加注重后道先进封装的投资，产能正在向先进节点迁移。
公司2024年资本支出计划预计在75亿-80亿美金之间，高于上财年70亿美元的水平，投入主要是用来支持HBM3E产品的爬坡。公司资本支出结构会出现较大的变化，尤其是后道封装的支出会较快增加，投入将较2023财年翻倍，重点包括马来西亚、中国台湾和陕西西安的封装产能建设。同时也看到，公司多数技术投入开始向先进节点倾斜，包括1-α和1-β的DRAM、176层和232层的NAND。同时，公司正在做一些产能迁移工作，将闲置的共用的设备调整到先进节点上去用。由于先进节点工艺更加复杂、步骤更多，设备用量也远高于成熟产线，通过该手段，公司有希望做到整体产能压缩，但提升产能利用率。另外，HBM的快速增长，也一定程度上起到了调整产能的作用。公司公告提到，同样容量的HBM，消耗的晶圆是D5的两倍多，可以将非HBM闲置的产能物尽其用，改善产能利用率。
风险提示：1)国产化替代不及预期风险;2)下游终端需求复苏不及预期风险;3)国内厂商对先进技术的研发进程不及预期风险。
