智通财经APP获悉，开源证券发布研究报告称，11月21日，拜登政府宣布国家先进封装制造计划(NAPMP)，预计投入约30亿美元资金，专门用于资助美国芯片封装行业。先进封装主要采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，可以大幅提高芯片良率、降低设计复杂度、及减少芯片制造成本，是后摩尔时代延续芯片性能提升的重要手段之一。随着AI、HPC、HBM等应用对于先进封装的需求进一步提升，国产先进封装产业链相关制造、设备、材料等环节有望受益。
开源证券观点如下：
美国拜登政府发布国家先进封装制造计划
据财联社消息，2023年11月21日，拜登政府宣布国家先进封装制造计划(NAPMP)，预计投入约30亿美元资金，专门用于资助美国芯片封装行业。并将于2024年初宣布NAPMP的首个投资机会(针对材料和基板)。此次计划的六个优先研究投资领域包括：(1)材料和基板;(2)设备、工具和工艺;(3)用于先进封装组件的供电和热管理;(4)与外界通信的光子和连接器;(5)Chiplet生态系统;(6)多芯片(Multi-Chiplet)系统与自动化工具的协同设计。此外，该计划资金来自美国《芯片与科学法案》中专门用于研发110亿美元的第一项重大研发投资。
先进封装大幅提升芯片性能，为延续摩尔定律的重要手段
先进封装主要采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，可以大幅提高芯片良率、降低设计复杂度、及减少芯片制造成本，是后摩尔时代延续芯片性能提升的重要手段之一;先进封装包括倒装(FC)、晶圆级封装(WLP)、2.5/3D封装等。近年来国际厂商积极推出相关应用AI产品，比如英伟达H100、AMD Milan-X、苹果M1 Ultra、英特尔Sapphire Rapids等均发展出各自的核心先进封装工艺，在GPU、CPU、手机AP等多种高端芯片领域逐步广泛应用。
下游需求助力先进封装加速发展，国产相关产业链有望受益
根据Yole数据预测，2022-2026年，全球先进封装市场规模CAGR6.3%至482亿美元，并于2026年占整体封装市场比例接近50%。封测环节作为我国半导体产业链中具备相对优势的环节，在美国管制半导体先进芯片及设备出口的背景下，先进封装重要性愈发凸显。且随着AI、HPC、HBM等应用对于先进封装的需求进一步提升，国产先进封装产业链相关制造、设备、材料等环节有望受益。
相关受益标的：
封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、深科技、甬矽电子等。 封测设备：中科飞测(检/量测)、北方华创(PVD&去胶)、中微公司(TSV深硅刻蚀)、拓荆科技(W2W&D2W键合)、华海清科(CMP&减薄)、盛美上海(湿法、电镀)、芯源微(涂胶显影、清洗、临时键合/解键合)、精测电子(检/量测)、芯碁微装(晶圆级封装直写光刻机)、文一科技(分选机、塑封压机)、光力科技(划片)、长川科技(数字SoC测试机、三温分选机)等。
封装材料：鼎龙股份(精抛光垫、封装光刻胶)、安集科技(电镀液)、强力新材(光引发剂、PSPI)、雅克科技(前驱体)、天承科技(电镀液)、兴森科技(IC载板)、德邦科技(DAF膜、UV膜)、华海诚科(EMC、电子胶黏剂)、联瑞新材(球形硅微粉)、壹石通(Low-α球形氧化铝)、飞凯材料(EMC)等。
风险提示：行业需求下降风险;晶圆厂资本开支下滑风险;技术研发不及预期。
