智通财经获悉，据知情人士透露，台积电(TSM.US)正考虑在日本建设第三家工厂，生产先进的3纳米芯片，这可能使日本成为重要的全球芯片制造中心。知情人士说，这家芯片代工大厂已经告知供应链合作伙伴，其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂，项目代号台积电Fab-23三期。
台积电目前正在日本建设第一个工厂，生产性能低一些的芯片;据知情人士指出，还计划建设第二座芯片工厂。目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。
如果该计划得以实现，对日本来说将是一个重大胜利。日本首相岸田文雄政府一直在提供数万亿日元的补贴，以吸引国内外半导体企业的投资。除了台积电，东京还成功获得了美光科技、三星电子和Powerchip半导体制造公司的投资。日本官员还帮助日本国内初创企业Rapidus公司在北海道建立尖端2nm芯片的生产线。
在建立国内半导体生态系统方面，日本比美国行动得更快。出于经济和国家安全的考虑，美国也在努力建设国内能力。日本政府已经向企业发放了补贴，而拜登政府还没有通过《芯片与科学法案》向任何一家公司发放一分钱，该法案为半导体行业拨出了500多亿美元的资金。
一个3纳米晶圆厂的成本可能高达200亿美元，其中包括用于生产的机器，尽管具体的成本将取决于工厂何时建成，以及如何获得土地和其他材料。目前尚不清楚台积电预计在日本第三家晶圆厂投入多少资金。日本通常承担此类设施成本的50%左右。
该公司在一份电子邮件声明中表示：“台积电正在进行必要的投资，以支持客户的需求。在日本，我们目前专注于评估建立第二家晶圆厂的可能性，目前我们没有进一步的信息可以分享。”
虽然目前很少有日本公司需要最先进的芯片，但日本很快就会需要用于下一代技术的芯片，包括人工智能应用和自动驾驶。地方官员认为，如果日本在这些关键部件上完全依赖外国进口，日本经济将面临重大风险。
台积电目前正在熊本县建设一家工厂，该工厂由索尼集团和电装株式会社投资，预计将于2024年底开始生产先进至12纳米的芯片。据一些知情人士透露，台积电还将在熊本第一家工厂附近建造第二家晶圆厂，预计将于2025年开始生产5nm芯片。
据知情人士透露，当台积电最初计划在日本建立制造业务时，其最初的蓝图包括多家工厂，这样它就可以最好地利用为熊本园区建设的辅助设施。几位知情人士说，台积电甚至可能建造第四家工厂，由于土地短缺，工厂可能位于熊本以北的一个县。
研究公司TrendForce分析师Joanne Chiao表示，日本在芯片材料和机械方面的专长，使该国成为台积电扩张的一个有吸引力的地点。她说:“日本在半导体和原材料方面的关键作用，加上与索尼的合作，为台积电提供了引人注目的优势，因为台积电在日本的投资有望帮助其获得先进材料和专业图像传感器技术。”
作为回报，日本将从台积电的投资中受益匪浅。SMBC日兴证券分析师Ryosuke Katsura预计，到2035年，熊本所在的九州地区的GDP将从目前的50万亿日元增至75万亿日元(合4960亿美元)。
