甬矽电子(688362.SH):控股公司拟21.57亿元投建高密度及混合集成电路封测项目

250 11月14日
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谢炯 智通财经资讯编辑,为您实时提供最新的市场资讯

智通财经APP讯,甬矽电子(688362.SH)公告,公司拟以控股子公司甬矽半导体(宁波)有限公司(以下简称“甬矽半导体”)作为项目实施主体,投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目,项目总金额预计不超过人民币21.57亿元。预计项目建成并达产后,可新增年产87,000万颗高密度及混合集成电路封装测试。建设周期预计36个月。

据悉,本次投资项目具体投向FC-LGA、FC-CSP、FC-BGA及Hybrid-BGA类产品。通过实施该项目,配合新开拓的晶圆级封装工艺,公司能够丰富产品类型,形成全流程的FC工艺覆盖,符合客户群对先进封测工艺日益增长的需求,为公司后续承接高端产品订单奠定基础。

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