今年三季度以来，随着华为、苹果轮番发布新机，让消费电子产业链中掀起了一波备货热潮，也带来了产业链回暖的信号。国信证券指出，据产业链跟踪消费电子备货旺季已拉开序幕，面板、存储、被动件等细分行业数据全面升温，消费电子行业在低库存下的景气改善显著。行业协会SIA数据也指出，全球半导体行业自今年3月起已实现连续6个月的环比上升。
但从芯片行业的三季度业绩来看，行业复苏的步伐并没有预期中理想。以晶圆代工龙头之一的华虹半导体（01347，688347.SH)为例，公司第三季度营收41.09亿元，同比下滑5.13%，环比下滑8.08%；归母净利润9583万元，同比下滑86.36%，环比下滑82.40%。
此消息一出，令公司本就“拮据”的股价和市值雪上加霜。
智通财经APP观测到，11月10日收市，公司H股大跌15.83%，报16.96港元，创下近一年来的新低水平。13日公司股价虽有所回升，但仍处于历史低位水平。若拉长时间线来看，自今年4月中旬创下38.80港元的年内新高水平后，公司股价便一直处于震荡下行之势中，目前相较于年内高位水平公司股价已跌去近六成，市值蒸发近380亿港元。
三季度遭遇营利双杀，机构纷纷下调目标价
据公开资料显示，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，可向客户提供从0.35微米至65/55纳米等制程节点范围的产品。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
从近年业绩来看，受益于新能源车市的高景气度，公司营收持续上行，而净利表现虽有波动，但整体呈现增长趋势。不过2023年前三季度，公司却出现了“增收不增利”的情况。
具体而言，今年前三季度，华虹半导体实现营收129.53亿元，同比增长5.64%；归母净利润16.85亿元，同比减少11.61%。
与此同时，公司的盈利能力也大幅下滑。今年首三季度公司毛利率为25.61%，较去年同期大幅下滑7个百分点。分季度来看，公司的毛利率已由一季度的32.1%下滑至二季度的27.7%，到了三季度公司毛利率仅为16.1%。管理层解释称，毛利率的下滑主要受折旧和动力成本上升、以及平均销售价格下调的影响。
据公司指引，毛利率的下滑还将继续，今年四季度区间或将进一步下滑至2%-5%区间，若以中位数3.5%计算，环比降幅扩大12.6个百分点。可见公司2023年的整体盈利情况并不乐观。
财报一出，包括瑞银、Jefferies、华泰证券、高盛在内的多家国内外机构纷纷下调公司目标价。
瑞银指出，今年三季度公司销售收入仅达到经营指引的下限，其中MCU、智能卡集成电路(IC)、NOR型闪存芯片、逻辑及其他电源管理(PMIC)产品的下降，被IGBT及超级接面结构业务的增长略微抵销。受累于终端需求持续低迷，华虹旗下无锡12英寸晶圆厂产能利用率从第二季的93%大幅下降至第三季的78%，瑞银估计公司整体产品平均售价按季下降约10%，其中8英寸按季下降7%，12英寸下降12%，加上折旧成本上升，这直接拖累毛利率降至16.1%的指引下限。
瑞银续指，考虑到华虹在库存水平较高的中国客户及消费者市场的占比较大，其预期华虹半导体今年下半年至明年上半年其表现将较其他代工同行逊色，将今年全年收入预测下调至按年跌6%。Jefferies认为，华虹半导体公司明年或将转盈为亏。
不过高盛则对华虹半导体的长期走势表示乐观。其指出，在电动汽车、新能源和工业应用发展的推动下，本地客户对华虹半导体的IGBT、MCU、模拟等专业技术的需求不断增长，因此维持长期增长的正面看法。不过考虑到第三季业绩及第四季指引，高盛相应下调盈利预期，将2023至2028年收入预测下调3%至7%，并将目标价由37.1港元降至31.8港元。
扩产“等风来”
但业绩向下、产能利用率下滑的同时，华虹半导体并未停下产能扩张的步伐。
智通财经APP注意到，今年8月公司成功登陆科创板，实现“A+H”上市。随后于9月，华虹半导体使用募集资金向全资子公司华虹宏力增资126.32亿元人民币，主要用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司增资，其余将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目等。
公司表示，无锡12英寸生产线项目产能处于不断爬坡，截至第三季度末，公司折合8英寸生产线月产能增加到35.8万片。与此同时，华虹公司第二条12英寸生产线华虹无锡制造项目也正在紧锣密鼓地推进中，预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能。
其实从市场需求来看，晶圆代工的行业前景并不乐观。
从行业市场来看，WSTS 预测 2023 年全球半导体市场受通胀和终端需求走弱的影响，预计会下滑10.3%。据Counterpoint数据，今年第三季度，全球PC出货量年同比下降9%，全球智能手机销量年同比下降8%，已连续第九个季度下滑。
具体到晶圆代工行业，在开源证券看来，预计到2024 年，我国晶圆代工行业将于整体呈现供大于求的局面，尤其是华虹半导体的核心业务功率器件竞争格局出现边际恶化，这或限制公司在下一轮需求复苏周期中的价格表现。
中芯国际联合首席执行官赵海军曾表示，受地缘政治影响，多个国家、地区都在单独扩建自身产能，但全球整体需求并不及产能扩建速度，个人预计全球范围产能可能会过剩，需要较长时间消化过剩产能。不过，对于中国、美国市场等特大型市场，仅靠本地生产量并不足够，其认为未来中国半导体的需求仍需要很大本地制造产能。
不过也有机构指出，2024年全球半导体行业有望迎来复苏周期。
太平洋证券认为，随着消费电子等行业需求的持续回暖，以及生成式人工智能等新需求的拉动，半导体行业的周期触底在即，后续有望迎来复苏。浙商证券则表示，随着半导体行业周期回暖，下游稼动率回升，国内半导体行业资本开支有望提升，成熟及先进制程设备在各个工艺环节验证加速，国产化率有望全面提升，带动2024年半导体设备订单增长。据SEMI的预测，2024年全球半导体设备销售额回升至1000亿美元，同比增长14%。
综合来看，半导体行业 “寒气”仍在延续，经历了盈利估值双杀的华虹半导体依然难见“曙光”。在短期内，晶圆代工行业供过于求的局面持续存在，半导体市场的需求修复程度也需要时间验证，华虹半导体的拐点时刻仍是未知数。不过长期来看，一旦行业拐点到来，产能持续扩张的华虹半导体具有极强的业绩增长预期，值得投资者的持续关注。
