智通财经APP获悉，11月6日，香港科技园与智能汽车芯片解决方案供应商黑芝麻智能签署合作备忘录，将在科学园内设立"黑芝麻智能香港科技创新研发中心"，打造车规级高性能智能汽车计算芯片平台，助香港建立智能汽车及微电子生态圈。香港创新科技及工业局局长孙东表示，《施政报告2023》提到成立的"新型工业化办公室"，将会吸引重点企业来港发展，本次合作将是范例之一，借此吸引更多内地及海外人才来港，推动新型工业化，为香港培养更多专业人才，完善本地的创科生态园。
据了解，黑芝麻智能为行业领先的车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商，也是早期布局自动驾驶芯片领域的企业之一。公司主要提供车规级产品及技术，为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱及先进成等。此外，该公司也能利用自主研发的IP核和算法，支援软件驱动的SoC ，以及SoC解决方案，提供全模式自动驾驶能力。
在本次合作框架下，黑芝麻智能会将位于科学园的"黑芝麻智能香港科技创新研发中心"， 打造成高性能车规级芯片研发中心，推动本地智能汽车产业发展，促进微电子升级研发，并将持续进行研发投入，预计于2027年底前投入共1亿美元(约7.8亿港元)，将本地研发团队扩充至100人，目标是协助本地建立完整的全球芯片供应链。
