中泰证券:封装核心原材料长期紧缺 IC载板国产替代正当时

255 11月3日
share-image.png
严文才

智通财经APP获悉,中泰证券发布研报称,IC载板领域存在较高的技术、资金、客户壁垒,高壁垒造成了目前IC载板仍以日、韩、台厂商主导,当前国产化率低,海外厂商虽积极扩产,但是由于IC载板需求旺盛,且海外厂商扩产相对保守,ABF载板上游关键原材料ABF膜扩产意愿不足影响,预计供需缺口仍将延续,国内优质厂商把握国产化大趋势,积极进行载板领域扩产,并投入更高端ABF载板领域,IC载板国产化率有望持续提升。建议关注国内扩产IC载板领域的厂商,重点关注布局高端ABF载板厂商,重视其载板领域先发优势;同时建议关注布局载板上游关键原材料如ABF膜及载板重要原材料药水的相关企业。

IC载板是IC封装最关键的部件之一,市场空间广阔

IC载板是连接芯片和PCB之间的信号的载体,是封装环节最关键的原材料之一。其根据基材可以分为BT载板、ABF载板等。IC载板市场空间广阔,根据Prismark数据,2022年全球IC载板市场空间达174亿美金,预计2022-2027年CAGR为5.1%,是整个PCB板块增速最快的领域。

多领域需求向好促使IC载板高速发展

1)对于ABF载板而言,此前虽呈现明显的周期性,但是成长仍是主旋律。ABF载板主要下游为CPU、GPU、ASIC及FPGA,随着AI高速发展,高端CPU、GPU需求进一步提升,2021-2025年的AI芯片增长CAGR为29.27%, AI芯片给将主要使用ABF载板,AI芯片的高速成长是未来拉动ABF载板放量的重要力量;多巨头布局Chiplet技术,Chiplet也是实现我国芯片弯道超车的重要技术路线,由于Chiplet大多使用2.5/3D封装,其将主要使用ABF载板作为封装基板,也将为ABF增长注入新的活力;此外芯片制程升级带来的ABF载板尺寸及层数升级,加大了对整体ABF载板产能消耗,也拉动了ABF载板的需求增长。

2)对于BT载板而言,其主要下游是存储及射频领域,目前存储领域以韩系、美系厂商为主导,国内自给率低,但是长存、长鑫高速成长引领国内存储领域高速发展,BT载板有望深度受益国内厂商发展,国产BT载板需求有望随着国内存储厂商发展而进一步提升。

风险提示:1)行业需求不及预期的风险;2)行业竞争加剧;3)下游客户认证不及预期;4)研报信息滞后风险。

相关阅读

中泰证券:保障性住房拟实施封闭管理 房地产行业发展或迎来“新模式”

10月31日 | 张计伟

中泰证券:本轮反弹的时间和空间均或将高看一线 重点将是“超跌+权重”(附11月十大金股)

10月31日 | 张计伟

中泰证券Q3农业基金持仓分析:种植配置比例提升 养殖分化

10月31日 | 张计伟

中泰证券(600918.SH)发布前三季度业绩,净利润18.93亿元,同比增长103.98%

10月30日 | 詹进港

中泰证券:中美缓和、平准基金预期叠加中央财政发力 或使本轮反弹高看一线

10月30日 | 张计伟