特思迪完成B轮融资 专注于半导体领域超精密平面加工设备研发

智通财经APP获悉，据“浑璞投资”公众号报道，北京特思迪半导体设备有限公司（下称：特思迪）完成B轮投资，本轮投资方包括北京市高精尖基金、浑璞投资、安芯基金、洪泰基金等多家知名投资机构参与投资。

据公开资料显示，特思迪是一家为半导体衬底材料、晶圆制造、封装等环节提供超精密平面技术的系统解决方案和工艺设备的高新技术企业，是目前国内唯一一家规模化量产化合物半导体专用减薄、抛光、CMP装备的企业，在化合物半导体领域市场占有率第一。