智通财经APP获悉，Northland Capital Markets分析师Gus
Richard表示，他对英特尔(INTC.US)的执行力“充满信心”，并预计英特尔明年将在x86微处理器市场获得更多份额。
分析师在一份报告中表示：“我们相信系统级封装(SiP)将从根本上改变半导体行业。”他补充称，台积电(TSM.US)和英特尔将主导系统级封装代工市场，因此，外包半导体(产品)封装和测试(OSAT)，即系统级封装供应商将被“去中介化”。他解释称，这种演变需要时间，但越来越多的证据表明它会发生，因此，英特尔“比人们普遍认为的更有优势”。
分析师称，OSAT并不具备在系统级封装市场上与英特尔和台积电竞争的技术。他表示，英特尔在第三季度增加了两个未具名的封装客户，还有六个正在筹备中，这是因为台积电的先进封装产能已经售罄，而这些客户除了英特尔之外别无选择。
分析师表示，英特尔正在执行其工艺技术路线图，并变得越来越有竞争力。他还表示，尽管苹果、特斯拉、亚马逊和微软等公司都在生产自己的芯片，但他认为“这不会蚕食x86市场，而且还会扩大英特尔代工服务的营收机会”。
