联电(UMC.US)2023Q3业绩会纪要:PC需求回稳,汽车业务仍具挑战

45 10月30日
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解以宁

智通财经APP获悉,1025日,联电(UMC.US)召开2023Q3业绩会,联电指出,鉴于近期PC和智能手机急单的出现,预期需求已经逐渐回稳,但客户仍对库存保持审慎态度; 汽车业务仍具挑战性。工业市场和汽车市场相似,但表现较好一些。

产能近况方面(等效8英寸晶圆)晶圆季出货量:178.8万片(QoQ-2.3%,YoY-31.2%) ;晶圆季产能:265.9万片(QoQ+1.3%,YoY+4.7%) ; 能利用率67%(QoQ-4pcts,YoY-33pcts)

经营表现方面,计算应用受WiFi、触控IC、显示驱动IC等需求驱动;通信出货量增加,主要是射频前端IC和网络芯片需求。业绩表现

销售收入方面570.69亿新台币(约合17.69亿美元,QoQ+1.4%YoY-24.3%),市场一致预期为564.14 亿新台币; 毛利204.61亿新台币(约合6.34亿美元,QoQ+1.0%YoY-42.6%); 归母净利为159.71亿新台币(约合4.95亿美元,QoQ+2.1%,YoY-40.8%)市场一致预期为127.20亿新台币; 毛利率:35.9%(QoQ-0.1pct, YoY-11.4pcts)

市场致预期为35.0%;EPS:1.29新台币(约合0.040 元,QoQ+1.6%YoY-41.1%),市场一致预期为1.03新台币; ADS收益:6.45新台币(约合0.200美元,QoQ+1.5%,YoY-41.0%)Capex: 5.7亿美元(QoQ-30.5%YoY-25.4%)

2023全年,Capex: 30亿美元(较上次指引维持不变)90%用于12英寸,10%用于8英寸。

FY23Q4方面, 鉴于近期PC和智能手机急单的出现,预期需求已经逐渐回稳,但客户仍对库存保持审慎态度; 汽车业务仍具挑战性; 晶圆出货量:环比减少约5%; ASP (USD):环比持平;毛利率:30%出头; 产能利用率:60%出头。12A厂第六期将增加22/28nm的收入贡献;22nm衍生产品产能爬坡。

Q&A

Q: Q4毛利率展望?定价是否有所变化?

A: 1)主要是由于产能利用率下降,预计将环比下降5%2)联电维持定价策略以帮助客户维持竞争力。不过,我们观察到8英寸竞争加速,因而需要调整某些细 分市场的某些产品价格以适应市场变动。在12英寸保持原有定价策略。

Q: 22/28nm展望?

A: 1)22/28nm订单仍具韧性。联电会通过OLED 驱动ICISPWiFiSoC、处理器等产品继续提升 22/28nm 市场份额。2)关于竞争,我们相信OLED市场会继续增长,联电也会保持技术优势和市场份额。在上述关键市场,我们也都和数个领先客户合作。

Q: Q4市场展望?

A: 1)PC和中国智能手机市场态势与Q3相似。2)汽车市场客户库存堆积超过预期。因此,联电汽车业务在Q4将有所萎缩,但晶圆收入贡献仍在mid-teens3)工业市场和汽车市场相似,但表现较好一些。主要的衰退还是在汽车市场。

Q: 2023年折旧同比变化?

A: 1) 2023年折旧费用金额将位于近几年的底部,同比减少5-10%2)由于台南12A厂第六期以及新加 坡厂的扩产,2024年的折旧费用将回升,同比增速超过double digit。我们会在下一季度提供更具体的数字。

Q:中国大陆厂商扩产下联电的竞争优势?长期定价是否有所改变?具体产品情况?

A:1)在竞争下,联电通过技术创新,为多样的产品组合提供充足产能,较高良率,客户基础广泛维持优势。2)我们监控市场变化,也会使客户保持其竞争力。我们通常以年度定价与客户讨论,也将继续维持这策略。3)联电28nm保持韧性。4)关于12英寸成熟制程,我们会聚焦于特殊制程,抓住新的机遇,比如易失性存储器、高电压。5) 40/55nm MCU的主流,包括汽车、工业等市场。

Q:长协的覆盖范围?过去大约是30-40%,但考虑到扩产,这个数字似乎要被稀释。是否有长协有价格下调的谈判?

A: 1)保持在25-30%2)联电和客户仍对长期目标充满信心。但短期来看,长协确实具备灵活性,可以让客户和联电共同度 过这次市场波动。

Q:鉴于下行周期比预期持续的时间长一些,您对产能扩张是如何看的?

A: 1) 12A第六期产能已经在加速推进,预计2023年底月产能将达12,000片,20249月将达目标产能31,500片。2)新加坡厂P3将在1H24部署完成洁净室,20254月开始量产,不会发生变化,已经和一些客户达成 一致。

Q:联电的亚洲客户收入贡献比同行多得多。未来客户结构的潜在变化?

A: 1)不仅要从客户结构看,还得从产品结构看。2)正如我们所说,技术创新、差异化、位于不同地区的多元化产能以及提供的特殊制程产品,都有利于维持我们的竞争优势。3)我们致力于继续开发FinFET技术,这也将扩大差异化。FinFET开发已有一些进展。4) 22nm 已成功进入量产。我们可以在22nm低功耗逻辑芯片的基础上扩展到特殊制程领域。同时,我们可以将该客户群继续迁移FinFET

Q: 12nm FinFET的进展?

A:1)我们的计划是充分利用DUV的能力,从而继续迁移到FinFET2)我们目前正在与客户就产品性能标准进行接触,以满足他们的需求。3)我们将把现有的22/28nm产能转移到FinFET12nm将会在1Q25有眉目,到时会有更精确的预测。

Q:为何将22/28nm产能转成12nm,而不是另建产能?

A:1)基于ROI驱动的原则,22/28产能进行转换是一个较好的选择。2)不需要解释成对22/28nm长期产能过剩的担忧。

Q: Q3毛利率中货币贬值的影响?中国大陆政府补助对OpEx的贡献会在2024年完全消失吗?

A:1)1百分比的汇率变化会导致0.4pct的毛利率变动。2)厦门工厂的补贴数额与折旧曲线一致,大部分在今年底之前结束。因此,展望未来,还会有一小部分补贴,但不会回到以前的水平。3)平均而言,较Q35亿新台币逐步减少到明年末的单季1亿新台币左右。

Q:硅中介层的产能是否能转换成其他产能?

A:不能。不过那部分产能占比较小。

Q:汽车市场的情况?

A:Q3就看到库存调整,持续到Q4,预计也会持续到1Q24。由于客户更加谨慎,能见度要短期得多。所以更好的做法是我们每季度提供更准确的视角。目前的看法是库存调整将持续到2024年。

Q:预计边缘端Al何时起量?

A:1)我们目前参与的很多产品确实很有可能开始添加Al功能。2)就近期而言,我们的硅中介层已经进入生产阶段,产能计划翻倍,到1Q24达到每月6,000片。额外的硅中介层扩产取决于客户需求展望。3)就技术开发而言,我们已经为下代做好了准备,但产能计划目前还未超过6,000片。

Q:联电在W2W技术投入多年,预计收入贡献会在何时上升?预计会在哪些应用中用到这项技术?

A:使用混合键合的第一个产品将是射频前端模组,已经在进行开发。

Q:未来8英寸需求的演变?

A:1)8英寸订单下降的原因是通信、消费和计算领域的需求疲软。2)8英寸仍是 PMIC高压应用的主流。因此,我们认为行业复苏后,8英寸的订单将会有所改善。3)我们确实看到8英寸竞争加速,例如12英寸供应商参与8英寸业务。因此,联电将继续加强技术竞争力, 增强产品和客户组合,调整定价策略,以应对8英寸的竞争。4)短期而言,当终端需求反弹,8英寸定价将回稳。长期而言,我们必须付出上述的努力,使8英寸业务改善到更健康的水平,可能会持续至少12个月。

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