芯德半导体完成6亿元融资 布局先进封装测试领域

智通财经APP获悉，据投资界报道，江苏芯德半导体科技有限公司（下称：芯德半导体）新一轮融资正式落地，本轮融资由昆桥资本、上海国策领投，融资金额达近6亿人民币，融资金额将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。

据公开资料显示，芯德半导体于2020年9月设立，2021年7月投产运营，公司自设立之始即积极布局先进封装测试领域，形成了丰富的封装技术储备，致力于全球最领先的封测技术研发及生产，打造世界级领先的封测企业。