智通财经APP获悉，日本自民党议员联盟半导体秘书长Yoshihiro Seki指出，日本政府正寻求为两个重点半导体项目增加1.49万亿日元（约合100亿美元）的补贴。据他透露，其中最多9000亿日元将投入到台积电(TSM.US)在熊本县建设的第二座芯片厂，而5900亿日元将用于支持日本本土的半导体新秀Rapidus Corp。
Yoshihiro Seki在周三接受采访时表示，经济部已经将这些补贴作为本财年一项紧急预算的请求内容。
这些补贴金额是本月早些时候由日本媒体率先披露。和日本其他预算项目一样，最终的金额可能还会根据与财政部的协商而有所调整。
此外，Yoshihiro Seki表示，第二座台积电芯片厂的建设成本预计约为2万亿日元，主要生产6-12纳米的逻辑芯片，这些芯片将应用于电动汽车等领域。为了换取这种高于常规水平的补贴，政府将要求台积电给予日本更多的利益回报。这可能包括台积电培养日本工程师，以及与日本企业开展合作研究等方面的支持。
他更强调，通常情况下，这类项目的补贴只占总成本的三分之一左右。而9000亿日元的补贴意味着政府将承担新台积电芯片厂费用的三分之二以上。
此前，日本政府已经为台积电在熊本县建设的第一座芯片厂提供了最多4760亿日元的补贴，相当于该项目成本的一半。政府还承诺向Rapidus提供3300亿日元的资助，该公司计划在北海道生产2纳米的逻辑芯片。