龙蟠科技(603906.SH)向香港联交所递交发行H股并上市申请

157 10月25日
share-image.png
林经楷

智通财经APP讯,龙蟠科技(603906.SH)发布公告,公司已于2023年10月24日向香港联合交易所有限公司(“香港联交所”)递交了境外公开发行股票(H股)并在香港联交所主板上市的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。

相关阅读

龙蟠科技(603906.SH)子公司常州锂源与LGES签署备忘录约定共同在印尼运营一家正极材料工厂

9月27日 | 张甡喆

龙蟠科技(603906.SH)向197名激励对象授予股票期权613万份

9月22日 | 张甡喆

龙蟠科技(603906.SH)拟推615万份股票期权激励计划

8月30日 | 张甡喆

龙蟠科技(603906.SH)发布半年度业绩,净亏损6.54亿元,同比由盈转亏

8月30日 | 皮腾飞

龙蟠科技(603906.SH)控股股东、实际控制人承诺不减持公司股份

8月27日 | 詹进港