智通财经APP获悉，民生证券发布研究报告称，算力时代，材料先行。受益AI算力提升拉动数据中心等基础设施建设需求，同时AI驱动光模块往400G/800G/1.6T的高速率技术方向迭代，光模块产业得到快速发展，上游光芯片等光模块核心重要组件也受拉动。目前主要光芯片采用磷化铟、砷化镓、铌酸锂等材料制备，光芯片基座为钨铜合金材料制备，相关材料有望受益光模块行业需求快速发展带来成长机遇。
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民生证券主要观点如下：
AI算力提升拉动光模块需求，上游材料有望受益。
AI大模型训练刺激算力需求快速增长，拉动配套基础设施(服务器、交换机、光模块)建设需求，同时AI应用主要对应高速率光模块需求，驱动光模块往400G/800G/1.6T的高速率趋势迭代。拆分光模块材料成本结构，光器件成本占比约为73%，电芯片占比约18%，PCB和外壳分别占比5%、4%，其中光芯片(TOSA和ROSA)占光模块材料成本比重超50%。受益AI算力提升拉动光模块需求，上游材料有望受益。
砷化镓：VCSEL激光器芯片衬底材料。
砷化镓是砷与镓的化合物，是重要的半导体材料，砷化镓衬底半导体器件具有高功率密度、低能耗、抗高温、高发光效率、抗辐射、高击穿电压等特性，因此被广泛用于生产LED、射频器件、激光器等器件产品。砷化镓(GaAs)衬底可用于制作VCSEL面发射激光器芯片，主要应用于光通信(数据中心短距离传输)和消费电子(3D感测)等领域。
磷化铟：光通信领域关键材料。
磷化铟是磷和铟的化合物，是重要的半导体材料，磷化铟衬底半导体器件具有饱和电子漂移速度高、发光波长适宜光纤低损通信、抗辐射能力强、导热性好、光电转换效率高、禁带宽度较高等特性，因此磷化铟衬底被广泛应用于制造光模块器件、传感器件、高端射频器件等。在光通信领域，磷化铟衬底可用于制备激光器芯片、接收器芯片、电光调制器等。
铌酸锂：电光调制器重要材料。
铌酸锂晶体是重要的无机材料，经过极化处理的铌酸锂晶体具有压电、铁电、光电、非线性光学、热电等多种特性，在声学滤波器中和光通信中都有重要应用。铌酸锂晶体可用于制作铌酸锂调制器芯片，包括体材料铌酸锂调制器和薄膜铌酸锂调制器，薄膜铌酸锂调制器克服了体铌酸锂调制器体积大的局限性，更加适用于电光调制器高速化、小型化的需求。
金属基复合材料：光芯片基座重要材料。
金属基复合材料是重要的电子封装材料，热物理性能优异，具备高热导率和低膨胀性，在电子封装领域有重要应用。400G以上光模块芯片对散热要求大幅提高，需要具有低膨胀更高导热特性的新材料来满足要求，不同成份的钨铜合金可以满足400G、800G、1.6T光模块需求，大于1.6T的光模块则需要往更优异性能的金刚石/铜复合材料升级迭代。
风险提示：下游需求波动风险，新品研发不及预期
