智通财经APP获悉，10月19日，深圳芯邦科技股份有限公司(简称：“芯邦科技”)上交所科创板IPO审核状态变更为“终止”，原因系该公司及其保荐人撤回发行上市申请。
据招股书显示，芯邦科技是一家技术平台型集成电路设计公司，通过自主研发、长期积累形成了基于自研指令集的专用处理器、Flash 控制算法、高集成度设计、高可靠性设计、低功耗设计、硬件加速算法等一系列可复用技术。公司独创的专有技术集合构成了公司产品研发的核心技术平台，使得公司在研发新产品时可以调用所需的模块化电路设计及相应参数，快速准确地研发出满足市场需求的产品。得益于对模块化 SoC 设计技术平台的培育和运用，公司芯片产品流片的成功率较高，且迭代产品无需进行 MPW 验证即直接流片，使公司保持了研发周期短、研发效率高的优势，且产品普遍具备高集成度、高性能、低功耗等特点。
公司主要产品为数模混合 SoC 芯片，主要包含移动存储控制芯片、智能家电控制芯片和 UWB 高精度定位芯片三条产品线，其中移动存储控制芯片和智能家电控制芯片已实现规模销售。在 UWB 相关技术及高精度定位芯片领域，公司承接了“重 2022N035UWB+BLE 双模芯片关键技术研发”“重 2022044 厘米级高精度室内定位超宽带芯片关键技术研发”两项深圳市关键技术攻关项目，目前完成了芯片的前后端设计及验证工作，即将进入流片阶段。
移动存储控制芯片用于和 Flash 搭配使用形成存储产品，公司独创的一系列 Flash 控制算法使产品在综合良率、实际容量及兼容性等指标上具备较强的竞争力，基于自研指令集的专用处理器使晶粒面积具备领先优势。
智能家电控制芯片用于智能家电的人机交互，采用了将触摸控制、MCU 和LED 驱动等功能通过一颗芯片实现的高集成度设计，并创新性地使用了以环境自适应技术为核心的一系列高可靠性设计，该产品能够替代进口高端芯片，目前已经进入国内绝大多数头部家电品牌，主要应用于高值家电产品。
UWB 高精度定位芯片用于手机、汽车、智能家电、物联网标签以及工业领域中人员和设备的高精度定位和生物雷达探测。公司拟推出的 UWB 芯片采用了射频数字化设计，优化了发射功率、发射功耗、接收增益、锁相环功耗等核心性能指标，缩小了晶粒面积；同时，将 BLE 功能、射频收发开关、射频带宽匹配网络集成到 SoC 中，通过高集成度大幅降低了方案整体成本。
财务方面，于2020年、2021年、2022年度，芯邦科技实现营业收入分别约为9907万元、1.75亿元、1.92亿元。同期，该公司实现净利润分别为3972.57万元、3475.49万元、3817.98万元。
值得注意的是，芯邦科技在招股书中提到，公司存在客户集中度较高的风险。报告期各期，公司前五大客户销售收入金额分别约为 7747.42 万元、1.10亿元和1.39亿元，占营业收入的比例分别为 78.20%、62.79%和 72.27%，公司对第一大客户芯鑫电（含同一控制的企业）的销售收入占营业收入的比例分别为 50.70%、28.42%和 45.08%，客户集中度较高。
