欧冶半导体完成A2轮融资 聚焦智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片领域

0 10月16日
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王秋佳 智通财经编辑

智通财经APP获悉,据“欧冶半导体”公众号报道,近日,欧冶半导体宣布完成A2轮融资,累计融资金额数亿元。本轮融资由招商致远资本领投,投资阵容包括金沙江联合资本、星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本等知名投资机构及汽车产业链龙头企业。其中,老股东星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本持续追加。

据公开资料显示,欧冶半导体由创始团队和国投招商(先进制造产业投资基金二期)共同发起设立,是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构(Zonal架构)的系统级SoC芯片及解决方案供应商。欧冶半导体旗下龙泉系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求,同时具备业界领先的智能算法,和灵活分层交付的软件及解决方案,极大降低客户新产品和新特性的开发成本,缩短上车时间。

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