智通财经APP获悉，10月11日，天风国际证券分析师郭明錤在发布的市场研究简报中认为，AMD(AMD.US)的2024年AI晶片出货量
(主要是MI300A) 约为英伟达(NVDA.US)的约10% (采用CoWoS制程)。Microsoft(MSFT.US)为AMD
2024年AI晶片最大客户(超过50%出货给Microsoft)，其次为Amazon(AMZN.US)。Meta(META.US)与Google(GOOG.US)测试AMD
AI晶片中，预期Meta成为AMD AI晶片的下一个CSP客户之机会较高。
郭明錤表示，AMD AI晶片主要销售对象为CSP，因为CSP的软体能力较高，可解决AMD在软体方面的弱项。
郭明錤还称，2025年AMD的AI晶片主要客户预期仍为CSP，若Microsoft与AMD合作顺利，且AMD能取得Meta与Google订单，则预计2025年AMD的AI晶片出货量可达英伟达的约30%或以上 (采用CoWoS制程)。
