智通财经APP获悉,9月26日(周二),芯片股走低,截至发稿,台积电(TSM.US)跌超2%,博通(AVGO.US)跌超1.6%,应用材料(AMAT.US)、思科(CSCO.US)跌超1.3%,高通(QCOM.US)跌0.65%,英伟达(NVDA.US)跌0.2%。美股大盘普跌,纳指、标普500指数跌超1%。消息面上,市场传出,继苹果、联发科之后,手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程生产,最快将于10月下旬公布,成为台积电3nm制程的第三家客户。
智通财经APP获悉,9月26日(周二),芯片股走低,截至发稿,台积电(TSM.US)跌超2%,博通(AVGO.US)跌超1.6%,应用材料(AMAT.US)、思科(CSCO.US)跌超1.3%,高通(QCOM.US)跌0.65%,英伟达(NVDA.US)跌0.2%。美股大盘普跌,纳指、标普500指数跌超1%。消息面上,市场传出,继苹果、联发科之后,手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程生产,最快将于10月下旬公布,成为台积电3nm制程的第三家客户。