联电(UMC.US):八英寸产能吃紧,有涨价可能

阅读量:6306 7月30日
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晶圆代工厂联电(UMC.US)昨日召开了法说会,共同总经理王石表示,8吋客户需求强劲,产能吃紧,近期正陆续与客户谈明年涨价的可能,也证实近期市场的8吋代工订单涨价传言。

近期市场传,8吋产能供不应求,联电有意调涨代工价格,美系外资最新报告也指出,联电8吋晶圆产能吃紧状况可能持续到下半年,主要动能来自大尺寸面板驱动IC、5G手机电源管理芯片需求,加上客户持续建立安全库存,预期联电将对部分8吋客户提高代工价格,有助下半年获利表现。

联电前次8吋代工涨价是在2018年,当时主要因素为原料成本增加,将成本转嫁至客户,因此调涨代工价格,而近来则是面临产能供不应求情况,也有利联电与客户谈涨价。对于涨价传言,共同总经理王石证实,由于需求强劲、产能吃紧,近期正陆续与客户谈明年涨价的可能。

据供应链之前的消息,晶圆代工厂联电(UMC.US)目前8寸、12寸厂订单爆满,现阶段已很难要到产能。

供应链透露,卫生事件意外带来远距应用终端商机,笔记本电脑、平板等终端装置大热卖,智能物联网相关硬体需求大开,联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升,联电8寸厂接单大好,产能利用率满载。

联电12寸厂订单也同步涌进,其中,联发科因应物联网应用需求强,紧急增加联电22纳米下单量;加上瑞昱主动式降噪无线蓝牙耳机IC、扩充底座控制IC订单涌入,都是主要订单来源。

另外,三星预计8月发表新机,配合新机出货,ISP影片处理器将从9月开始追加联电12寸厂投片量,估计总量将达1万片,而且三星28纳米OLED驱动芯片需求增加,联电12寸厂持续接单。

同时,联电80和90纳米制程受惠TDDI芯片投单量增加,在三星、联发科、瑞昱等大客户订单涌进带动下,推升联电12寸厂本季产能利用率同步满载,几乎呈现爆单的状态。

联电表示,2020年第2季合并营业利益率为13.2%,整体产能利用率提高到98%,晶圆出货量达到222万片约当8吋晶圆。晶圆出货量的成长主要反映了电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC的需求以及消费市场的库存回补。而联电也将持续致力提供世界级的晶圆专工服务,这样的努力也获得客户的肯定。

总经理王石指出,在第2季联电荣获德州仪器公司(TexasInstruments)颁发2019年卓越供应商奖,表彰联电在成本、环境与社会责任、技术、回应客户需求以及供货与品质保证等各方面的杰出表现。而联电除了尽其所能地为客户提供服务外,由于公司买回库藏股等因素,2019年现金股利分派将提高至每股约新台币0.803元。

针对2020年第3季的展望,王石强调,当前的市场前景显示芯片需求仍然强劲。联电在2020年上半年28纳米设计定案较前一年明显增加。在第3季预计将获得更多新的28纳米产品设计定案,更多运用在4G和5G智能型手机等无线应用相关产品也将进入量产,使联电在不同的28纳米市场领域的客户分布更多元化。因此,预估第3季的业绩将与第2季约略持平。至于,晶圆出货及平均销售价格也同样预期与上季持平。第3季毛利率约落在20%,产能利用率也维持94%~96%之间,全年资本支出则维持10亿美元。

联电估第3季晶圆出货量、产品平均售价(ASP)持平第2季,营收可望持稳表现,毛利率则将较第2季下滑。

(编辑:张金亮)

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