全球半导体行业迎来动荡期,逆袭和“上位”的良机已至

阅读量:11146 7月24日
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本文来自微信公众号“半导体行业观察”,作者:畅秋。

在2019和2020上半年这段时间里,全球半导体产业呈现出大起大落的态势。首先是2019上半年,从2017和2018这两年存储器大“牛市”快速下滑,整个半导体业一片萧条,而到了2019下半年,情况又逐步好转,特别是在晶圆代工和半导体设备市场明显向好的带动下,使人们看到了2020年的希望。

然而,突如其来的卫生事件给了产业当头一棒,5月份之前,人们普遍看衰今年的半导体产业。然而,就在最近两个月,行业复苏迹象明显,情况好得有些超出人们的预料,这样发展下去,2020下半年非常值得期待。

在这样大起大落的“乱世”里,机遇与挑战并存,很容易造就产业黑马和逆袭的角色。而在2019和2020这一年半的时间里,无论是产业链上游的EDA/IP、半导体设备,还是中游的IC设计,在相应的榜单上,都出现了逆袭和“上位”的企业或市场。“乱世出英雄”在半导体行业同样适用。

IP界的黑马

今年3月,市场分析公司IPnest发布了2019年全球半导体IP厂商的营收排名,该榜单中重点介绍了10大IP厂商的营收、同比增长和市占率情况。

总体来看,2019年全球半导体IP市场总价值约为39.4亿美元,比2018年的37.4亿美元增长了5.2%。考虑到半导体市场在2019年下降了约15%,且IP特许权使用费(royalties)通常与芯片销售价格挂钩,这份榜单所显示出的成绩对于IP供应商来说,已经是个不错的结果了,这说明IP在半导体市场的渗透率进一步提高了。

图1:2019年排名前10的IP公司及收入(百万美元),资料来源:IPnest

在这份榜单中,出现了一匹黑马,它就是SST(Silicon Storage Technology,超捷半导体),该公司从2018年的10名开外,一举冲到了2019年的第四,表现非常抢眼。这与2017和2018这两年里全球存储器市场的火爆直接相关,因为SST主要为市场提供存储器IP。

SST是Microchip的全资子公司,其SuperFlash技术在业内有一定的名望,这是一种NOR闪存技术。SST的主要业务是将嵌入式非易失性存储器(NVM)技术授权给晶圆代工厂、IDM和无晶圆厂IC设计公司,应用涵盖汽车、安全智能卡、物联网、人工智能、工业和消费类市场。可见,该公司存储器IP的应用领域还是比较广泛的,在2017和2018全球存储芯片全线涨价的情势下,该公司的营收突飞猛进,历史性地蹿升至行业第四,令人刮目相看,是近些年少见的黑马。

Fabless榜首易主

在过去多年时间内,全球Fabless榜单首位一直被博通(AVGO.US)占据着,而就在今年上半年,情况发生了变化。6月初,拓墣产业研究院发布了2020年第一季度全球前十大IC设计公司营收及排名。

受惠于5G产品策略奏效,高通(QCOM.US)在第一季度成功打进不少陆系手机品牌的旗舰与高端机种的供应链,加上5G射频前端产品的采用度提高,此外,卫生事件催生的远程办公与教学需求大幅增长,再者,去年与苹果达成基带芯片专利纠纷和解后,高通获得了一大笔赔偿金,其中一部分核算到今年第一季度的财报当中。这些使得高通营收摆脱了连续6个季度衰退的态势,登上榜首。

反观被挤下王座的博通,其半导体部门因为市场竞争与中美贸易摩擦的影响,同时也受到主要客户苹果(AAPL.US)手机出货下滑的影响,无法有效支撑半导体部门的营收表现,使得该公司营收呈现连续5个季度呈现负增长,落为第二。

不过,对于博通今年第二、三季度的业绩,不少业界人士持乐观态度。调研机构Argus分析师 Jim Kelleher表示,博通第二季度财报有许多值得嘉许的地方,不仅营收超乎预期,公司基础设施软件部门录得两位数的增长,从而抵消半导体部门小幅的下滑。尽管卫生事件下,许多企业销售受到打击,但博通的营收年增长在收购案的帮助下却进一步扩大。

除了受惠于宅经济,博通还有其他利多因素,如苹果将于今年第三季度开始销售 5G iPhone,这将会大幅推动新一波智能手机汰换周期,博通的射频芯片业务有望更多受益。

海思创纪录

5月,IC Insights发布了2020年第一季度全球十大半导体(IC和OSD,OSD是光电器件、传感器和分立器件的缩写)销售排名。

图2

如图2所示,华为海思(HiSilicon)该季度销售额接近27亿美元,历史性地跻身2020年第一季度前10大半导体厂商之列。与去年相比,海思的排名跃升了5位,升至第10,这也创造了该公司的全球排名历史。而且,该公司在该季度的销售额同比增长了54%,是10家厂商中最高的。

海思销售额的90%以上都来自于母公司华为,特别是在2019年,华为的美国芯片元器件供应链遭到限制以后,来自海思的芯片供应比例明显提升,特别是在手机上,除了麒麟系列处理器之外,海思自研的电源管理芯片,以及射频前端用的PA、射频收发器等芯片,越来越多地采用了海思设计的产品。

受卫生事件影响,今年第一季度全球智能手机市场一片惨淡,几大品牌厂商的出货量同比都大幅下滑。然而,在市占率方面,华为不降反升,特别是在中国市场,华为手机的市占率提升很快,这也促使其手机处理器的市占率加速攀升。

此外,来自CINNO Research的报告显示,在中国的手机处理器市场上,今年第一季度发生了一次重要转折,华为海思的麒麟处理器已经超越高通骁龙,首次排名第一。

除了手机用芯片之外,华为的基站设备也越来越多地采用了海思设计的芯片,而一年以来的芯片元器件贸易壁垒,以及中国大刀阔斧的5G基础设施建设,为海思创造了更多的商机,同时也在迫使其要更深地挖掘自身多年的技术积累和研发潜力。

英伟达现象

在AI应用,特别是服务器端的应用兴起之后,英伟达(NVDA.US)就成为了行业明星。该公司在数据中心的增长相当强劲,特别是其GPU在高性能AI计算应用方面,在当下的芯片界一枝独秀。也正是因为如此,该公司的市值在前些天一度超过了英特尔(INTC.US),成为了全球市值排名第三的半导体企业,仅排在台积电(TSM.US)和三星之后。对于一家Fabless企业来讲,能达到这样的高度实属难得。这也充分说明有对的产品,在对的时间遇到产业风口期是多么的重要。

登顶半导体设备市场

近些年,在全球半导体设备消费市场中,中国大陆,中国台湾,韩国这三大市场一直排在前三位。其中,中国大陆最具发展潜力,从前些年的第三,到最近一年的第二,一直处于上升态势。而就在本周,SEMI最新研究报告显示,全球半导体制造设备市场今年有望达到632亿美元,同比增长6%,预期2021年,半导体制造设备市场将进一步达到700亿美元规模,创历史新高。

今年3月,SEMI原本推估韩国今年会是第二大半导体设备投资市场,仅次于中国台湾,但该机构的最新报告修正了这项预测,预估中国大陆今年与明年将跃居全球最大半导体制造设备市场,估计市场规模将达到166亿美元。

SEMI认为,在存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下,今年晶圆设备市场有望增长5%,明年将再增长13%。晶圆代工与逻辑支出约占整体晶圆设备市场的一半,今年与明年将增长1%至9%,DRAM及NAND Flash今年支出将超越去年水平,明年将增长超过20%。

虽然中国大陆的半导体设备市场潜力巨大,但有些晶圆厂或封测厂项目还未落到实处,因此,泡沫还是存在的。未来,在国际贸易壁垒、市场泡沫,以及对本土半导体设备政策和采购的倾斜等因素影响下,中国大陆半导体设备消费市场会有更多看点。(编辑:mz)

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