全球基带芯片市场Q1排名出炉:高通(QCOM.US)海思联发科前三!

阅读量:15602 7月3日
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据市调机构Strategy Analytics的日前发布的最新报告显示,2020年第一季度全球蜂窝基带处理器市场收益达到52亿美元,同比增长9%。

报告数据显示,高通(QCOM.US),海思,联发科,英特尔(INTC.US)和三星LSI成为 2020 年Q1 收益份额排名前五的厂商。其中,高通凭借其第二代5G产品(包括X55超薄调制解调器和骁龙765/G 5G SoC)以42%的收益份额排名第一,海思排名第二,收益份额为20%,联发科达到14%,位列第三。第四、第五分别为英特尔和三星LSI。

来源:Strategy Analytics

对此,Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示:“受三星,小米(01810),OPPO,vivo等客户的重要旗舰和中端5G机型推出的推动,Strategy Analytics预计2020年Q1,高通5G基带芯片的出货量要比其2019年全年出货量还多。尽管出现了公共卫生事件,但由于5G芯片的平均售价高昂,高通仍设法实现了基带芯片业务的收益增长。”

另外,Strategy Analytics手机元件技术服务执行总监Stuart Robinson表示:“联发科凭借其Helio P,A和G系列4G芯片,继续复苏并在4GLTE基带芯片中获得了份额。联发科的Dimensity 5G芯片在2020年Q1有了一个良好的开端,我们预计联发科将在未来几个季度借助其4G和5G份额的增长来赢得市场份额。此外,由于华为芯片部门在台积电(TSM.US)制造芯片的能力受到限制,联发科目前处于有利地位,可以利用华为获得一些份额。”

从细分市场上来看,2020年Q1,4G基带芯片出货量连续七个季度下滑;而5G基带芯片出货量占总出货量的近10%,但占基带总收益的30%。

总体来看,尽管公共卫生事件加上疲软的季节性需求影响了2020年Q1的基带出货量,但由于5G基带的价格比4G基带的价格要高,因此5G基带的出货量推动了基带市场的收益增长;另一方面,虽然出货量有所下降,但4G细分市场仍然为基带芯片供应商带来了出货量机遇。

(编辑:马火敏)

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