【苏州天脉：拟发行不超7.86亿元可转债投建甪直基地项目】苏州天脉公告称，公司拟向不特定对象发行可转债，募集资金不超7.86亿元，用于苏州天脉导热散热产品智能制造甪直基地建设项目，该项目投资总额13.60亿元。在募集资金到位前，公司将自筹资金先期投入。若募集资金净额少于拟投入总额，公司将适当调整投入金额，不足部分自筹解决。项目建成后，公司将新增年产3000万PCS高端均温板的生产能力。公司表示，项目具备必要性与可行性，将提升其市场竞争力和盈利能力。