半导体制程设备龙头地位稳固，深度受益华为、中芯扩产。
公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，核心客户均为行业一线用户如中芯国际、华虹、华力、华为、长江存储、合肥长鑫等，2023年一季度，公司新增订单21亿元，在手订单保持高增长。
H扩产清洗设备最受益标的，2023年订单目标55亿（半导体设备20亿+）。
芯片良率提升重要环节。
公司采用国际主流清洗技术Nano Spray，实现芯片良率大幅提升，此前日韩掌控95%的市场占有率。
14nm-7nm设备验证重大突破。
近期公司已经完成14nm-7nm设备7台订单交付（量价增长30%以上），率先突破14nm及以下制程的湿法设备的研发。
公司具备28nm及以上湿法去胶、刻蚀、清洗、刷洗等湿法工艺全系列的设备研发生产能力，覆盖先进制程逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域。
日本半导体设备出口限制三季度开始实施，湿法清洗设备加速国产替代，借此公司预计市占率将达到70%。
公司产品延伸至光伏、面板等泛半导体领域，持续拓宽产品线。
光伏领域已获得N型电池产线湿法生产设备，已经与头部企业隆基、通威、润阳、晶科等实现对接供货。
