公司电子胶产品与H公司、欧菲、海康、中兴、小米、VIVO、华勤等头部客户均有合作，PUR、环氧底填、UV胶等产品持续上量。

华为最新手机5G芯片采用N+2 7nm工艺，基于DUV光刻机而非EUV光刻机，可以绕过制裁禁令，其中N+2工艺需要用到先进封装，先进封装材料成为本次5G芯片炒作预期差最大的环节。

先进封装中，Underfill（底部填充胶）是CoWos封装的核心材料之一，是芯片封装互联连可靠性核心，同时也用于AI芯片封装。

目前全球格局被日本垄断，日本一直以来都参与对华为的制裁，目前国产化芯片的Underfill只能国产化，迫在眉睫。

回天新材是国内胶粘剂行业龙头公司，规模最大，营收最高。

因为种类多，应用领域广，所以在2019年成为华为的电子用胶核心供应商，目前跟华为对接的用胶50款以上，且有多款产品处在导入阶段。

回天新材2022年年报披露，公司生产的Underfill环氧胶已经进入华为供应链，实现批量供货，用于芯片封装工艺，这也就意味着回天新材正式成为华为5G芯片先进封装材料的核心供应商，充分受益于本次Mate 60 Pro的增量。

公司最新互动易回复：供货华为Mate 60，上述业务在公司整体业务中占比不大。

估值：上半年营收20.8亿，净利润2.2亿，2023-2024年净利润指引为5亿、6.5亿，对应目前市值PE为12、9.5倍。