当地时间7月5日，美股Wolfspeed大幅高开约20%。消息面上，该公司与瑞萨电子签署10年碳化硅晶圆供应协议，瑞萨电子已向Wolfspeed支付了20亿美元的定金，以确保6英寸/8英寸SiC晶圆的供应，并支持Wolfspeed的美国产能扩张计划。

Wolfspeed是一家第三代半导体厂商，主要从事碳化硅和氮化镓半导体产品的设计、制造和销售，对“衬底材料-外延-终端产品”的碳化硅全产业链都有布局。相比硅基功率器件，以碳化硅为衬底制成的功率器件，具有耐高压、耐高温、能量损耗低、功率密度高等优势，可实现功率模块小型化、轻量化。

随着碳化硅供需持续趋紧，行业内多家企业均在加速布局相关业务。5月17日，安森美高管表示，正考虑投资20亿美元增加碳化硅芯片的产量；5月9日，英飞凌与鸿海签订合作备忘录，双方将设立车用系统应用中心，聚焦于碳化硅技术在电动车大功率应用的导入；博世、德国晶圆代工厂X-FAB、SK集团近期也宣布了碳化硅相关业务进展。

欣锐科技（300745.SZ）：6月25日在官网发文表示，公司与碳化硅技术领域的全球领导者Wolfspeed（原美国CREE公司）签署MOU协议，拟强强联合共同推进SiC MOSFET（碳化硅）在新能源汽车及充电桩领域的应用，加深合作关系，其中超级充电站业务将成为双方共同征战的新领域。

东吴证券(香港)发布研究报告称，2021年Wolf speed(WOLF.US)衬底全球市占率超过60%，技术工艺领先，是碳化硅领域的标杆企业，其市值具有标杆意义。

国产厂商未来随着整体行业需求的增长、自身营收利润放量，有望打开市值天花板。

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