SiC材料特性优异，新能源汽车、光伏驱动行业成长。当前全球SiC衬底总年产能约在40~60万片等效6英寸，无法满足下游旺盛需求。此前，半导体晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰表示，碳化硅（SiC）产能满载、供不应求，仍在持续扩产，预计今年四季度、明年一季度将贡献显著营收。

当前SiC功率器件价格较高，是硅基IGBT的3-5倍左右，但凭借优异的系统节能特性，SiC器件开始在新能源汽车、光伏、储能等领域替代硅基器件。机构指出，目前海外厂商在碳化硅领域占据先发优势，国内企业仍在起步阶段，技术不断追赶同时产能尚在爬坡，随着国内企业产品得到验证进程加速，下游厂商认可程度不断提升，海外企业与国内企业差距相对缩小，本土化具备广阔的市场空间。

东莞证券发布研究报告称，碳化硅电气特性优越，有望成为最具前景的半导体材料之一。下游新能源汽车、光伏等领域驱动行业成长。目前海外龙头企业具备先发优势，国产厂商正加速验证，政策支持+成本下降背景下，国产替代空间广阔。建议关注国内碳化硅产业链各环节布局领先的企业，如晶盛机电(300316.SZ)、天岳先进(688234.SH)、三安光电(600703.SH)、时代电气(688187.SH)、斯达半导(603290.SH)等。

晶盛机电（300316.SZ）：已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证。

时代电气（688187.SH）：在功率半导体领域，公司建有6英寸双极器件、 8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。

民德电子（300656.SZ）：公司参股的硅片原材料企业晶睿电子，目前4-8英寸硅外延片月产销量达到15万片，并且在不断增长中，二期项目——智能感知系统应用特种硅片项目已开启建设，预计今年年底完工。

三安光电（600703.SH）：目前公司衬底已向On供货，并与T家接洽。工业级MOS产品已送样客户验证，车规级MOS预计下半年给X车企供应，与L家紧密研发中。公司二极管新开拓客户518家，出货客户超180家，并有60种以上产品已进入量产阶段。产能方面，目前公司碳化硅产能6万片，后续伴随长沙超级工厂产能投放，明年底规划产能达20万片，两期共40万片。

天岳先进（688234.SH）：导电片进展迅速，当前济南厂产能2-3万片/年，今年以来导电片营收占比已达20%，并与大客户签订23-25年14亿供货协议。上海工厂预计年底量产，总年产能将超过规划的30万片，明年营收有望快速增长。

东尼电子（603595.SH）：目前长晶炉30台，月产能1200片，另有40台长晶炉在安装。小批量供应国内某龙头外延厂，终端客户H、B等。明年规划产能达12万片。

露笑科技(002617.SZ)：碳化硅龙头，掌握制造碳化硅长晶炉的核心技术。碳化硅衬底片已在小批量供货，预计到今年年底可实现5000片/月的供货能力。