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2019年Q2全球前十大晶圆代工营收排行:台积电(TSM.US)稳坐第一 华虹半导体(01347)升至第七
林喵 06-13
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智通财经APP获悉,据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告统计,2019年第二季度全球晶圆代工需求持续疲弱,各厂营收与去年同期相比普遍下滑,预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%,达154亿美元。

该季度晶圆代工业者排名前五与去年相同,其中市占率排名前三分别为台积电(TSM.US)、三星与格芯。第六名至第十名有所变动:力晶因存储器和显示驱动芯片代工需求下滑,排名与去年同期相比由第七名下降至第九名;显示驱动芯片转移至12寸投产的趋势愈加明显,使得不具有12寸产能的世界先进营收受冲击,排名滑落至第八名。

而华虹半导体(01347)受惠于Smart Card、IoT、Automotive的MCU和功率器件等市场需求较为稳定,营收与去年同期持平。其余代工皆因市场需求不济、库存尚待消化等原因,营收表现较去年同期下滑约8%。

展望2019年,全球局势不确定性变动或将带来重大冲击,拓墣产业研究院预估,2019年全球晶圆代工产业将出现十年来首次的负成长,总产值较2018年衰退近3%。


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